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金相检查步骤现场金相检查步骤如次：
1.采用碳化硅制的砂轮进行粗磨，除去皮垢和粗糙表
面。
2.采用逐级加细，涂满粘剂的研居圆盘来进行金相研
磨加工，开始时用60号粒度，结束时用600 号粒度；当用
较细粒度时，应用水作润滑剂。一具可变速的电动手钻装
有硬橡胶制的磨盘座子，既简单又高效。水可由挤压式塑
料容器来供给。
3.金相抛光加工可先用一种3-微米“金钢粉浆”继之
用0.06微米“矾土一水粘浆”。柔软的碎布所制的抛光盘，
以“抛光剂”浸透之，并装置于与研磨工作所用的同一电
动手钻及同一圆盘座子上来进行抛光工作。每一个表面进
行抛光加工直到它达到适宜于显微镜检查的程度为止。在
这个情况下所有‘裂缝，，多孔，以及类似块陷的存在都
可以探查出来。
4.以适当的化学试剂擦洗金属表面，进行蚀刻来显露
出显微结构的情况。电解蚀刻的方法可用在对于化学试剂
不适用的合金表面上进行蚀刻。
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