电镀的金相特性结构和表面形貌分析显微镜

  电镀的金相特性

  电镀层的性能受电镀条件、基体的性质、溶液的成分及
纯度的影响，如果要获得一致的可重复的结果，在实验程
序的设计和操作中需要特别小心同，电镀受多种变量制约
，而一些变量是非常难于控制或标准化的，通常，基础研
究一般包括用单晶基体，净化的电镀液，严格控制电镀条
件和溶液的成分，当在与工业电镀条件大致相当的电镀条
件下进行研究时，也震荡相似的限制，但使用多晶基体，
且使用的电流密度通常大于基础研究所用的电流密度。

  结构和表面形貌的检查方法
  光学显微镜，电子显微镜，电子探针显微成分和X射线技
术等是可以利用的工具，我们只打算简单介绍一下检查电
镀层的一些方法的范围和限制。

  光学显微镜
  这种仪器适用于检查镀层的表面或截面，但最大放大倍
数限于约3000倍，而且景深也十分有限。

  表面检查
  代放大率的金相显微镜，特别是双目镜，对检查较大表
面特色，例如：检查气孔和瘤状结是很有用的，但远不及
扫描电子显微镜，扫描电子显微镜提供的景深高于

光学显微镜300倍，从而产生三维效果，在宏观尺度上，
光学显微镜能提供镀层的成核和生长数据，已证明快镜
头的摄影技术对此特别有用的，及观察铬中裂缝的扩展
是成功的。

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