相衬显微镜表面磨损和磨合质量测量金相显微镜

相衬显微镜表面磨损和磨合质量测量金相显微镜

  光测法能够直接(不拆开联接)观察静态和动态过程中作
用有压紧力时实际接触点的形成和发展。光测法能用于解决许多
接触问题，特别是用于评定表面质量和在研究磨损和磨合时表面
的变化

  光测法的主要缺点是必须制备一个透明材料的试样，这就必
然使它的应用范围受到限制。

  电测法能够根据表面结点的接触电阻值因载荷作用下接触
点数目和单元接触面积增加而发生的变化来判断实际接触点

  电测法同光测法一样，也能不拆开联接而测定接触点的变
化，包括快速发生的变化。

各个接触点的数量。这种方法不能解决实际接触区的形状、尺寸
和结构问题。但是，当接触点的形状和尺寸巳知时，电测法在某
些情况下能判断因载荷随时间变化而引起的接触面积的相对变
化。

  这种方法的基础是在一个接触面上涂一层很薄的发光染料。
由于接触时染料从一个表面转移到另一个表面，因而以接触区印
痕的形式形成了接触信息。染料应具有一定的粘塑性、粘附性和
光学性能，能在接触点上有各种大小的作用力时使实际接触点的
结构不走样。所涂的一层厚为0.1- 0.01微米的发光印刷染料可
用作信息物。所用的染料成分是松香溶液、油酸和苯中的金绿色
(色料)澄清剂。

  染料在接触过程中的转移既能在预先染色的表面上又能在未
染色的表面上获得接触信息。因此，看起来好象接触区的印.痕有
正负像。

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