镀层表面电镀层孔隙率检验图像金相分析显微镜

镀层表面电镀层孔隙率检验图像金相分析显微镜

电镀层的孔隙是指镀层表面至中间镀层或直至基体的微细孔道，

它由电沉积过程中晶格缺陷等引起的一种肉眼不易观察到的
孔隙，不是电镀过程中出现的针孔、缺陷孔等肉眼能见到的孔穴。
镀层孔隙率的大小，不仅能影响作为隔绝基体的镀层(如防渗碳镀
层、防渗氮镀层等)的功能效果，而且对于多数防护一装饰性阴极镀
层的防腐蚀性能也有影响。所以，孔隙率的测定往往在实际生产
中被用来作为简接评估阴极性镀层的耐腐蚀性能的参照指标之一
而被广泛应用。

  镀层孔隙率检验方法通常有：腐蚀法、电图象法、气体渗透法、
照相法等几类。腐蚀法又分为贴滤纸法、浸渍(灌注)法、涂膏法等
几种。
  气体渗透法测定镀层孔隙率是根据气体经过电镀层的孔隙渗
透情况来测定的。测定时需要采用专门的真空装置，而且评定时
只能从基体金属上剥下镀层(厚度在5μm以下)后检查，所以测定
结果与实际情况差别较大。
  照相法是用光线透过被剥下的镀层，并在照相底版上显影、定
影，从而得到具有黑色斑点的照片．使镀层孔隙清晰可见。其缺点
是对镀层的细小而曲折的孔隙无法检查，造成一定的测量误差。
  腐蚀法和电图象法是目前常用的检验镀层孔隙率的方法。其
中腐蚀法测定镀层孔隙率因其测定简便，正确度高被更为普遍地
应用。
贴滤纸法
  贴滤纸法测定孔隙率，由滤纸上的试液通过孔隙与中间镀层
金属或基体金属作用，生成具有特征颜色的斑点在滤纸上显示，最
后检查滤纸上斑点的多少来评定镀层的孔隙率。
验外层为铬镀层的孔隙率时，必须在镀铬后放置80 min
以上再进行。在镀铜的钢铁件、铜及铜合金镀件上的多孔性镀层
检验孔隙率时，显示直到铜及铜合金的孔隙痕迹，不完全印在滤纸
上，因此应计算试样表面的红褐色斑点

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