金属的表面与晶粒粗化温度加工鉴定金相显微镜

金属的表面与晶粒粗化温度加工鉴定金相显微镜

就一般而言，异常晶粒长大过程具有如下特征：
  (1)在异常晶粒长大过程中大晶粒是从业已存在于原始基体
中的晶粒发展而成的，而不是在异常晶粒长大过程中新形成的。
  (2)异常晶粒长大的初始阶段是缓慢的，即在异常晶粒长大
之前有一个明显的孕育期。

  (3)决定哪些晶粒可能成为二次晶粒而得以长大的因素以及
二次晶粒在初期的长大机制是整个异常晶粒长大过程中最未被人
们认识的部分。一般认为二次晶粒在初期就明显大于系统平均晶
粒尺寸或者在有织构存在时具有与众不同的取向。
  (4)发生异常晶粒长大的条件是正常晶粒长大过程受阻而不
能进行。
  (5)异常晶粒长大结束后的二次织构不同于原始试样中的主
要再结晶织构。

  (6)许多金属具有相应的能发生异常晶粒长大的最低温度，它
称为“晶粒粗化温度”。当退火温度低于晶粒粗化温度时，将不发
生异常晶粒长大，因此一般不会形成粗大的晶粒组织。而当退火温
度大大超过晶粒粗化温度时，尽管会发生异常品粒长大，但因二
次晶粒数目很多，它们很快就将相互碰到．使异常晶粒长大过程
较早结束，所以晶粒尺寸也不会很大。但是如果退火温度刚好超过
晶粒粗化温度，则将只有极个别晶粒呈异常长大特征，它们将具
有足够大的空间充分长大，在这种情况下异常晶粒长大过程结束
后的晶粒尺寸最大。

  (7)异常晶粒长大的驱动力来源通常与正常晶粒长大相同，即
来源于系统的界面能，但在某些情况下，金属的表面能也可能是
决定异常晶粒长大特征的主要因素。

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