测量复合材料凝固过程,材料微结构测量光学显微技术

测量复合材料凝固过程,材料微结构测量光学显微技术

紧密接触测量
  测量复合材料凝固过程总体质量最常用的两项技术是光学显微
技术和透射C一扫描技术。这两项技术都很适合于用来测量层界面
间的紧密接触程度。

  是层间界面的光学显微照片。由于通过该技术可以直接
测量层界面，所以这种方法的准确程度很高。但是，复合层压材料
必须切成小试样，而且每个小试样都必须封装并仔细抛光。此外,
高倍放大时，每张显微照片只涵盖了几微米长的层间界面。因此，
该过程十分耗时，所以其所测量的试样的实际数量有限。为了减少
测试紧密接触程度时的工作量，可以把显微照片数字化，并用图像
分析软件来测量层界面间的空隙含量(不完全接触区域)。

  超声C一扫描技术是确定复合材料微结构缺陷最常用的无损方
法。透射C一扫描技术很容易实现，而且可以在数分钟内对大面积
的复合材料进行扫描。但该技术不能揭示缺陷的类型。因此，通过
C一扫描无法确定缺陷是由层界面间的不完全接触造成的，还是复合
材料微结构中其他类型的缺陷。

  测量多层复合层压材料紧密接触最有效的方法是，首先使用
C一扫描或其他无损方法来确定板条中缺陷的位置。然后含有缺陷的
板条的截面用光学显微镜来检查，再测量层间界面得到完全接触
程度。

在试样中钻的小孔(图中的黑色圆点)可协助确定层界面中的缺陷
的位置。
从声音扫描显微图像中
可以很明显地选出试样的缺陷，其相应的截面用光学显微镜检测。
首先确定缺陷，并测量它的厚度。接下来，缺陷处的声音扫描显微
图像的灰色刻度值用图像分析系统确定。这个灰色刻度值作为临界
值记录下来，然后将缺陷厚度与灰色刻度值相关联。

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