显微结构晶粒形态大小、气孔和微裂纹计量显微镜

显微结构晶粒形态大小、气孔和微裂纹计量显微镜

无机功能材料抗热震性的影响因素及其改善途径
  前面对脆性无机功能材料抗热震性的评价理论，已阐述了各
种热物理性能(如导热系数、热膨胀系数等)和力学性能(如强度、
弹性模量、断裂韧性和断裂能等)对无机功能材料抗热震性能的影
响。在制备工艺过程中，上述这些影响因素可通过无机功能材料
组分的选择、显微结构设计以及材料的热处理等进行控制或调解。
下面就无机功能材料的组分选择、显微结构设计和热处理这些因
素对无机功能材料抗热震性的影响进行讨论，并总结改善其抗热
震性的途径。

无机功能材料显微结构对抗热震性的影响
  无机功能材料的组分确定后，显微结构就成为影响无机功能
材料热物理性能和力学性能的决定因素。显微结构主要包括晶粒
的形态大小、气孔和微裂纹的大小、形态和分布情况以及补强增韧
纤维的排布和编织形式等。

无机功能材料的热处理和表面处理对抗热震性的影响
  热处理对无机功能材料的纤维结构尤其是其中的应力分布状
态有明显的影响。通过热处理促使晶界上残留的玻璃相析晶，提
高晶界耐火度，是晶界工程中有效提高无机功能材料高温强度的
措施之一。另外，经热处理获得所需的晶界状态，从而改善无机功
能材料的导热系数，对提高抗热震性也有重要意义，但这方面的研
究报道甚少。

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