光学微细加工晶片测试实验装配加工检测显微镜

光学微细加工晶片测试实验装配加工显微镜

在光学领域进行的信息处理有日益增加的趋势。用光纤传送
信息的效率不仅比铜电缆高，而且还可利用大量光学器件，如光
放大器、光开关和另一些光逻辑元件。这些都是光子学研究的范
畴。光子学定义为借助光子的信息处理。电子学和光学领域两者
之间的联系称为光电子学。我们也将对这个论题进行探讨。

  在电子测量系统方面，正在不断转向数字数据处理。数字处
理已越来越多地紧接在从外部模拟环境中搜集到数据之后进行。
每一个物理过程本身都是模拟过程，但这些模拟量一旦获得所需
的最小信号电平就变换成电数字量。而且，所设计、开发和制造
的系统在发运之前必须进行测试。这要求自动化测试过程。在设
计阶段，我们将论及可测试性设计(DFT)。基于这个原理，测量
设备已从手动操作设备转向全自动化测试系统。在这方面，还必
须介绍内置自测试(BIsT)结构。这类电路能检查本身的性能。目
前，采用总线的测量系统已非常普遍。这些发展对所有各种行业
和组织结构产生了强烈影响。

借助强紫外光、电子或z射线光刻技术，能进一步减小集成
电路工艺的线宽。这种技术很容易实现将线宽减小到0．5_um以
下。另一个主要发展是晶片和芯片尺寸取得的进展。已使用了8英
寸+(200ram)的晶片尺寸和超过900mm2的芯片尺寸。微系统工
艺(MST)是一门涉及制造小型功能系统的学科。微细加工、微机
械结构和电子学的应用可以在单个硅片上形成三维结构。已为汽
车工业制造出加速度传感器。该类传感器包含一个微执行元件并
具有内置自测试功能。借助微细加工，已在硅片中制造出一些运
动部件(如直径为100弘m的微型马达)和加速度计。机械电子学
(mechatronics)也成为一个专门术语，它是机械学和电子学的结
合，涉及的范围可能从微规模到大型系统。在第6章中，我们将进
一步论述这方面的问题。

  另一个崭新的途径是用聚合物工艺而不用硅来制造晶体管。
这类晶体管的结构较大，但它们可以弯曲而不会丧失电气特性。
这就是所谓的分子水平工艺。

  这里，还必须提一下智能传感器的概念。智能传感器定义为
具有内置智能的传感器，并可构成一个由传感器、电子处理电路
和输出组成的完整功能系统。例如，目前已制造出将全部所需电
路集成在一块硅片上的压力传感器。

采用NMOS和CMOS工艺将使存储器的容量和速度进一步
增加。已制造出达1Gbit的动态RAM。在直径为4英寸的盘片上
能提供5Mbyte的存储容量。这种小型盘片不仅可用于记录音
乐节目，而且也用于贮存应用程序。对于通信来说，由于光纤在
成本和带宽方面的优势，故在大多数情况下将取代铜电缆

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