扫描电镜检验金采用温轧工艺剪切截面金相显微镜

扫描电镜检验金采用温轧工艺剪切截面金相显微镜

  ·对6111铝合金采用温轧工艺，可获得与母材金属的剪切强度
相近似的黏结强度。
  ·入口温度、退火温度、压下率和轧制速度是复合轧制的四个
重要参数，其中最重要的参数是温度，通过温轧可获得比冷轧更强
的黏结强度，其强度可以接近母材的强度，但不能达到母材的强度
。
  ·机械黏结是占主导地位的黏结机制。实接触面积，导致黏结
强度升高。

  实验扫描电镜检验了分离开之后的接合表面。在表面评估过程
中，应考虑测试剪切应力过程中分离接触面时造成的破坏。首先给
出温轧时的情形，然后是冷轧，接着给出温轧和冷轧试样的侧视效
果。

冷轧
  采用剪切测试分离的冷轧复合板接触表面。压下率为70．7％
时黏结强度接近50MPa。冷轧试样表面的形貌与温轧试样有明显不
同。黏结只发生在微凸体的顶部，在复合轧制中带材在轧制方向的
相对运动也是靠微凸体的变形而产生的，这与喷砂辊
 轧制后的表面形貌类似
 为了确定产生黏结的机制，对实验结果进行总结：
  ·在室温下轧制不会产生黏结；
  ·只有在经2h退火后，室温下轧制方可形成黏结。黏结强度小
于母材强度，随退火温度的升高而升高；
  ·黏结强度随人口温度的升高而升高；
  ·可产生黏结的接触时间约为30～220ms。
  在一定时间、压力和温度的条件下，扩散黏结才能进行。假定
在前述的各实验中，由原子问吸引力而引起的机械黏结的作用远远
超出扩散黏结。这主要是基于扩散所需的时问，当接触时间约为20
0～300ms时，即使压力较大也未发生较明显的质量转移。退火使金
属软化，并弱化氧化膜与母材金属之间的黏结，促进氧化膜的破裂
并增大真实接触面积。这种软化促进两块金属之间的一致性。铝合
金的软化具有速度敏感性，与接触时间有关

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