高检测分辨率铸态基体分析金相图像显微镜

高检测分辨率铸态基体分析金相图像显微镜

  对定向凝固和单晶叶片材料再结晶行为的研究表明，再结晶层
的微观组织结构与原铸态基体存在明显的差别，这些差异无疑会引
起再结晶区域导电性能的变化。

  由于再结晶层的范围有时较小（有时仅在毫米量级）、深度较
浅（通常在十至百微米量级），采用常规的涡流检测仪器和技术几
乎难以测量出叶片上的再结晶的存在和严重程度，这一困难主要源
于常规检测线圈的直径要比再结晶区域大，测量能力达不到分辨出
再结晶区与原铸态基体的电性能差异的水平。针对叶片再结晶形貌
与结构的特点，探索采用涡流方法实施有效的测量，应在以下三个
方面开展深入的研究：①再结晶区域导电性变化程度测量；②消除
叶片型面变化所产生的影响；③提高涡流检测的分辨率。

  涡流检测灵敏度的提高可以从两个方面考虑：一是采用较高的
检测频率，如选择lOOkHz- 1MHz频率范围。检测频率也不宜过高，
因为随着检测频率提高、涡流趋肤效应增强，从理论上讲检测灵敏
度随之提高，但叶片表面的光洁程度、检测线圈与叶片型面的耦合
状况等因素同样会随检测频率的提高而产生显著的干扰。二是设计

专用的检测线圈，最大程度上使检测线圈小型化，或通过检测线圈
形状的特殊设计，在检测区域形成焦点尺寸在毫米量级以下的聚焦
电磁场；同时配以专用的检测夹持装置，并控制检测线圈精确、稳
定扫查，也是提高检测分辨率必须要考虑的因素。

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