印制板设计

印制板设计缺陷

  印制板设计缺陷是电子产品形成开路、短路、元器件损坏等问
题的根源。其主要原因是，在印制板布局设汁过程中，没有遵守相
关印制板设计规范及相关管理要求就开展设计工作，这样易于发生
设计错误、设计要求不全面、没计工艺性差等问题。还有部分问题
产生的原因是，在印制板设计过程中，没有与电子机箱结构设计人
员之间进行有效沟通与协调，造成印制板设纠‘与机箱结构设计之
间失配。另外，设计师在元器件封装选型上，没有考虑元器件封装
材料与印制板基材在线膨胀系数上带来的热失配效应对焊点及封装
材料潜在的不良影响，造成元器件封装开裂及焊点疲劳开裂等问题
。设计工艺性差带来的安装过程损耗大，影响产品质量的问题也不
可忽略。在实际产品制造过程、试验过程或工作过程中发生的开路
、短路、封装损坏等问题，究其根源．或多或少地能追溯到设计这
个源头。

  通孔插装元器件装联设计缺陷
  (1)元器件安装孔与元器件引线不匹配
  问题描述
  印制板元器件安装孔孔径与元器件引线直径不匹配．导致元器
件引线无法安装或间隙过小，容易导致安装孔损伤或透锡不良．影
响焊点的可靠性．表面贴装元器件装联设计缺陷
  过孔位置设计缺陷
  问题描述
  过孔设计在表贴器件的表贴焊盘上、紧贴表贴焊盘的边缘．
或设汁在元器件的底面。这种设计容易导致表贴元器件焊点焊料由
于过孔的“偷锡”而减少，从而导致焊点可靠性的降低；且距离
表贴元器件本体较近的过孔容易存留锡珠等多余物：当产品需要检
查测试时。这种设计不利于产品的维修与检查．

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