封装故障检测技术装备中电子显微镜的应用

封装故障检测技术装备中电子显微镜的应用

  纳米颗粒的化学活性增强，从而成为高效的催化剂，也因其较
高的表面体积比而具有其他多种特殊效应。
  新的纳米级鉴定特性技术将被用于任何能提供有用信息的场合。
例如，原子力显微镜就较常用于研究颗粒的粘附力与表面特征间的
相互关系。近来，共焦显微镜已经被用于封装研究。原子力显微镜
改造成了一种著名的封装故障检测技术装备。
  计算机建模
  复合材料已在各种应用中广泛使用。虽然，计算机模拟技术已
经能令人满意地对汽车车身零部件等结构进行建模，并模拟其宏观
的整体有效特性，但是对于与复合材料中颗粒的尺寸规格大小相似
的结构，计算机模拟技术明显存在不足。对微电子(或纳米电子)封
装的建模必须包括其复合材料结构的两相模型，而且在材料的扩展
模型中须包含纳米级结构的细节，这一普遍原则必须应用到封装模
型的所有方面。这种扩展的计算机模型要么基于组分材料的已知特
性(希望在适当的尺度下已知)，要么基于测量得到的纳米特性(测
量工具可采用纳米压痕器或原子力显微镜u纠等)。分子动力学模拟
软件特别适用于预测因材料的纳米级交互作用而产生的宏观效应

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