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直接装配
直接装配不同于自装配， 自装配用准平衡环境编排配件(自装配
的一个例子是微流控技术，在下一部分将做讨论)。受控装配就是程控
装配，配件被机械地移动和精确地放置到指定的地方。
IC工业通过运用并行处理和单片集成技术已经取得了小同寻常的收
获。然而，单片集成已经受到限制，特别是当材料的指令系统增加至超
过传统电子材料时。一个单片集成过程延伸到一个大范围功能性材料的
缺陷需要将离散的配件装配成一个整体。不幸的是在小型化上受控装配
技术已经严重滞后于单片集成。可以想像一下当单个晶体管一个边明显
小于1 μm时，被如今的自动控制装配工具进行装配——按惯例只能装
配大约1 mm边长的最小配件。这也是人类用手动组装操作来合理操纵的
最小基本配件。
机器人技术和自动控制理论专家们正在着手创建能够处理小于1 mm
配件的装配系统。然而，当配件和所需装配精度在尺寸上减小时，这些
系统和它们的单元操作会变的比较昂贵。这主要因为自动控制工具的配
件是利用串行处理(传统机械工厂)生产而自动控制装配过程本身是串行
的。
要在程控装配中取得进步需要利用IC工业中已经有所发展的高精度
、并行处理等技术。这种策略能为按比例缩小部件和微系统提供一条明
确道路，按比例缩小部件和微系统可能比手动或传统自动化组装有更高
的成本效率。
支持用MEMS技术操纵要装配的配件有几个因素。首先是亚微米尺寸
控制通过MEMS是很容易得到的，但是用传统的机械加工却很困难而且成
本很高。硅的突出的力学性能是一个优点。
