材料检测晶体的平均值样品分析图像显微镜

材料检测晶体的平均值样品分析图像显微镜

织构的测量
  材料中织构可以通过一系列的技术测量，宏观方法包括X射线
和中子衍射，微观方法包括利用EBSD和TEM纤维衍射实现扫描电镜
或透射电镜中的电子衍射。经常应用的X射线技术结合背反射来产
生极图，通过一些极图的数学结合来获得更多详细的织构信息。这
项技术的缺陷是由于X射线探测样品深度的限制( 0.1mm)导致的材
料检测体积很小。而且，由于织构是大量晶体的平均值，这项技术
对于研究显微织构也很受限制。
  电子背散射衍射(EBSD)
  背散射技术用于全面自动分析织构设备已经十几年了。对于大
的样品它允许用晶体学数据建立一个显微框架，应用从SEM获得的E
BSD花样进行自动计算机分析可以对试样中某个选定区域进行点到
点的数据收集。一个典型的背散射装置所示，它由一个敏
感的摄像机、一个用于图案均匀和背景削减的成像系统组成。采集
软件控制数据的采集、衍射花样的求解和数据的储存。在这项技术
中，扫描电镜的电子束聚焦于高度倾斜(60°～70°)的样品表面的
一点，这导致了在这点背散射电子的产生。这种衍射现象在荧光屏
上产生了背散射花样，同时提供了样品特殊区域内的所有晶体学特
征。想得到一幅基于背散射花样信息的显微结构图，样品点通常是
被安排在正规栅格，扫描电镜的电子束轮流进行点对点的扫描或者
是电子束固定不动，而样品在下面横向运动。在每个阶段点的坐标
和晶体学信息通过收集软件进行了记录和储存。通过这些数据获得
表征显微结构的一系列晶体学特征图

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