冷的金属接合晶粒尺寸金相分析图像显微镜

冷的金属接合晶粒尺寸金相分析图像显微镜

在叠层轧合过程中，有多种因素，包括力学性能和冶金性能的变化
，晶粒尺寸的巨大变化以及随之而来的力学性能的变化是其中最主
要的影响因素。，叠层轧制所造成的接合的强度影响到过程的成功
与否，进一步说，多层带材的抗边裂能力也举足轻重。
  在冷轧和温轧中的累积硬化和塑性损失已广为认知，正如Hau
—Petch公式所预测的那样，晶粒尺寸减小和强度的增加具有明确
的关联，在文献中也针对塑性的损失和这些现象的关系作出了讨论
。如上文所述，研究的焦点在于轧后室温下的力学性能、层与层之
间的接合强度以及边裂的产生。
  接合的过程是一个冷焊接的过程，在接合过程中，一般是两块
冷的金属接合在一起接合的强度取决于材料的黏结条件：清洁度、
密闭性和压力。当发生接触时，可以用黏结理论来解释所发生的现
象，他们解释了两个绝对清洁的且只有原子级间距的黏结表面之间
发生相对运动时的阻力的起因。将两个铅球用手压存一起并扭转，
使二者黏结在一起，上面的铅球可以黏住下面的铅球．其质量接近
7．3kg
  详细讨沦了影响黏结的因素，包括材料性质、接触面上的压力
、接触的持续时间、温度和影响黏结的环境因素，定义为黏结强度
与金属强度的比。在高真空条件下的实验表明，黏结与硬度成反比
，与载荷、接触时间和温度成正比。少量的氧气或者空气会减弱黏
结。在近期的实验巾将这些参数设置为常数，将其他的重要参数比
如表面粗糙度，也设置为常数。
  使用线刷来制造表面粗糙度，测量值为尺n=1．5～1．8微米，
较大的粗糙度会增大真实接触面积，有助于黏结。因为正向压力是
金属变形抗力的几倍，在轧制的首道次，真实接触面积会发生很大
变化，而后续道次虽然也承受较大的压力，但是真实接触面积的变
化不大，但是后续道次的确使接合强度增加，这可能是由于化学亲
和力使接合强度增加．

(本文由上海光学仪器厂编辑整理提供, 未经允许禁止复制http://www.sgaaa.com)