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2018年6月19日，英国牛津：日立分析仪器公司（日立分析仪器），是日立高新技术公司（TSE：8036）旗下一家从事分析和测量仪器的制造与销售业务的全资子公司。今日，日立分析仪器拓展了XRF镀层测厚仪 X-Strata920 的功能，添置了新型高分辨率探测器和新型样品台配置。
日立分析仪器XRF镀层测厚仪系列在电子和金属表面处理行业已有超过40年镀层分析的成功经验。X-Strata920可确保镀层符合规格要求，并将镀层过量或过少镀层废料造成的浪费减至最少。随着X-Strata功能的扩展，用户可以通过该仪器进行更多工作。
这一款新型X-Strata意味着可选择高分辨率硅漂移探测器（SDD）或正比计数器定制仪器，以优化其性能。此外，它现在拥有四个腔室和基座配置，可处理各种形状和尺寸的样品，包括汽车行业中的复杂几何形状。
对于复杂的镀层结构，SDD可以提供优于正比计数器的优势，因为它更易分析具有类似XRF特征的元素，例如镍和铜。这扩大了可以用于分析的元素范围，包括磷 — 对于化学镀镍分析非常关键，并且可以更精确地测量较薄镀层，例如符合IPC-4552A的纳米范围的金。
日立分析仪器产品业务发展经理Matt KREINER表示：“X-Strata920以及日立分析仪器产品系列的其他XRF仪器因其未来前景、可靠性和易用性而闻名。SDD的加入以及多种配置选择能提高我们客户的分析能力和灵活性，以测量大量零件的复杂镀层。我们保留了高度直观的SmartLink软件，因此任何操作员（无论经验水平如何）都能够快速学会使用仪器并获得准确可靠的结果。我们的镀层产品，包括高级FT150微焦斑镀层测厚仪、手持式XRF光谱仪以及可进行快速便携式分析的CMI系列，40多年来在镀层测量领域一直深受信赖，我们很高兴能够提供这些改进成果。”
