手机版|
二维码|
仪器信息网讯 2018年9月5日，日本最大规模的分析仪器展JASIS 2018在东京幕张国际展览中心盛大开幕。展会为期三天，继续以“发现未来(Discover the Future)”为主题，吸引来自全球各地的万余名观众参观出席。
作为具有世界先进水平的分析仪器系统及系列产品供应商，HORIBA集团再次以醒目展位亮相JASIS 2018，并展示了多款仪器新品。
其中就粒度仪、荧光X射线新品和半导体检测产品的特点和应用领域，仪器信息网现场采访了HORIBA多位工作人员，如HORIBA科学半导体事业部粒度仪产品经理杨逸明、HORIBA海外销售部/科学半导体事业部销售经理福井祥人、HORIBA海外销售部/科学半导体事业部的销售经理青山朋树，HORIBA日本总部鲍晓负责现场翻译。
据杨逸明介绍,HORIBA最新推出的纳米粒度仪新品SZ-100V2，主要适用于生物科学、高分子、食品，半导体，固态电池等纳米材料检测，可以分析粒度，Zeta电位，分子量。杨逸明经理介绍，SZ-100V2纳米粒度仪的激光输出功率提高至100mW，并且改进了信噪比，使得检测准确度提高了15倍；粒度测量范围为0.3nm-10um；Zeta电位测量范围为-500 mV ～ +500 mV （粒度： 2.0 nm～100 μm，依存样品)；更多内容可点击以下现场采访视频进行观看：
JASIS 2018 HORIBA展示的另一新品X射线荧光分析仪 XGT-9000 一经亮相，便吸引了一众粉丝。青山朋树经理介绍，XGT-9000延续了HORIBA产品分析微小部的优势，非常适用于胶片、食品、药品、电池隔膜等异物分析以及电子元件和电路板中包含的异物及故障分析。XGT-9000可以同时取得清晰的光学图像， X射线荧光图像和X射线透视图像；且通过提高X射线光束的强度提高了XGT-9000的灵敏度和成像速度；另外利用图像解析功能分析异物，XGT-9000可以检测出原始数据所得不到的异物的位置。更多内容可点击以下现场采访视频进行观看：
针对半导体制造工艺生产和半导体晶圆材料研发，HORIBA半导体事业部主要对半导体前道工艺（质量流量控制器和光谱仪），湿法过程（药液浓度监测仪），曝光过程（PR-PD）以及半导体晶片上的材料缺陷（CL），应力（拉曼）等的分析进行提案，HORIBA希望利用自己专业的分析技术，为半导体制造工厂产品品质提高做出贡献。福井祥人经理为我们详细介绍了半导体产业链流程，更多详细内容点击以下现场采访视频进行观看：
查看JASIS 2018更多全方位视听报道，点击jasis2018报道专题链接： 附：JASIS 2018视频报道系列链接
1、 JASIS 2018展位视频采访——昭和电工
2、JASIS 2018展位视频采访——日立高新
3、JASIS 2018展位视频采访——HORIBA
4、JASIS 2018展位视频采访——Airtech
5、JASIS 2018展位视频采访——日本理学
6、JASIS 2018展位视频采访——日本岛津
7、JASIS 2018展位视频采访——日本东曹
