电子器件电气过载电子器件封装分析图像显微镜

电子器件电气过载电子器件封装分析图像显微镜

  电气过载
  电子器件可靠性测试中，缩短测试的老化时间也可以通过对器
件加载过度的电气环境来实现，也就是在器件工作过程中加载比正
常工作条件更大的电流或电压，电流感应失效通常与电子跃迁现象
有关，这种现象表征为器件结构中的金属原子的运动在高密度电流
情况下的导通效应。通过研究器件的平均寿命和电流密度下的电子
跃迁失效的关系，可以对器件寿命进行一定程度的预测。
  对器件加载高电压进行失效测试的方法研究不多，因为器件在
某种电压的功能状态是很复杂的，不容易得到具有代表性的统计数
据。
  湿热过载
  除了温度对器件寿命的影响外，湿气对器件接口处的不利影响
也很明显，湿气使接口渗漏，导致配合程度下降。湿气的渗透可能
导致器件表面形成腐蚀，过量的湿气进入器件的工作环境中也可以
在短时间内预测器件在长时间使用时的寿命。

  实验表明，在潮湿的环境下，半导体的寿命与湿度的平方成反
比。因为湿气的扩散与器件的握料封装表面温度有很大关系，因此
在加速老化实验中通常使用高温高湿的组合环境。因为同时采用温
度和湿度两项测试条件，所以加速老化的因子就很大，但应该确保
测试时在器件的有效工作范围内。失效测试时使用最恶劣的测试条
件，从而使器件的失效因子最大化是最实际的。通常使用的湿热老
化测试条件是85℃，湿度为85％，估计测试时间应该模拟器件的工
作状态。

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