精细微小电路元件的安放和焊接检测显微镜

精细微小电路元件的安放和焊接检测显微镜

  丝网印刷电路生产的基本工艺步骤之一是烧结工艺，这样，被
烧结层的电特性(也包括机械和化学特性)最终被确定了。在大规模
生产中使用连续熔炉，精确地控制所需温度的上升和下降速率。已
印刷的基底被一个传送带以均匀速度通过熔炉的不同温度区域，在
高温区，催化剂分解成为烧结过程所需的金属颗粒。在温度大于80
0℃的区域，实际烧结过程开始进行。最后，基底被冷却下来，玻
璃成分凝固并与基底形成一个固体物理混合物o
  电路元件的安放和焊接
  焊接是按既定的工艺用所谓的第三方(即金属焊料)连接两个金
属元件或两个金属化的元件，通常，这两个被连接的元件被放在很
近的位置而进行连接，熔化焊料被毛细管作用力和表面张力拉入这
两个连接元件之间的间隙中。对于抗腐蚀要求不高的连接来讲，在
焊接前可用助焊剂清洁要焊接处的表面，助焊剂中含有一种酸可以
减少表面的氧化物薄膜为焊接做好准备。最普通的助焊剂是松香，
它含有有机酸，但松香有腐蚀作用，因此，焊接完毕后要将松香除
去。焊料凝固后这两个元件就建立了牢固的机械和电瘁接。
  尽管在实际中有许多焊接技术，但回流焊接是最常用的焊接工
艺。回流焊接是专门用于SMD(表面装配设备)的技术。

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