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已有测试方法与更小几何尺寸的挑战
测试的目标就是从制造的器件中筛出有缺陷的部件。缺陷可能
会改变器件的功能或性能。在器件生产过程中产生缺陷的原因有很
多种。例如，线网开路可能是因为过刻蚀或过孔畸形造成的，两
个电路节点之间不希望的短路或桥接可能是因为污染物引起的，诸
如此类。为了检测出缺陷部件，应该将测试设计如下：通过观测待
测电路的结果，必须能够将缺陷检测出来。在生产器件过程中所产
生的缺陷的数量也许是极其巨大的，并非所有可能产生的缺陷都是
已知的。最有可能会试图使用测试来检测缺陷。目前已经提出一些
方法来检测未知缺陷。
由于缺陷是物理性质的，因此并不能使用用于设计和分析数字
逻辑电路的布尔代数来对其进行分析。为了便于缺陷的分析以及测
试的推衍，这里使用故障模型来对缺陷进行建模。使用故障模型来
推衍测试从而检测出模型中的故障点。缺陷的建模精度或者它们在
CuT上的效果很令人满意，有关故障模型最重要一点就是用于检测
模型中故障的测试能够将所建模的缺陷检测出来。后续部分简要回
顾了一些故障模型，这些模型可用于进行测试来将有缺陷的部件筛
选出来。
在最差条件的设计中，只有良率限制是因设计之后生产中的不
足导致的，但在统计性设计中，一些芯片会因为正常的工艺参数的
偏差而失效。这种良率的降低会低于原本可以接受的水平(虽然以
成本的角度来看它仍然比最差条件下的设计有所改进，因为生产的
芯片变得更小并且功耗更低)，这样就会要求更高的故障覆盖率。
有一点很重要，这里的故障覆盖率是由多种不同类型的测试组
合而得到的。将不同的测试进行组合来形成一种复合型覆盖率的尝
试已经被证明是很困难的，但很明显，当一种新类型的缺陷明确后
，整体覆盖率可以得到提高。因为传统的延迟测试方法目的是检测
出相对很大的缺陷，如果包含一种更全面的小延迟缺陷覆盖率可以
使质量等级有一个明显的提升。
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