晶粒生长、沉积和晶粒间偏析结构加工分析显微镜

晶粒生长、沉积和晶粒间偏析结构加工分析显微镜

  由热应变引起相应的热应力值，受弹性模量和屈服强度随温度
衰减的影响，另外还与能够影响韧性和抗重复热冲击的多边化、再
结晶、恢复退火、晶粒生长、沉积和晶粒间偏析等结构改变有关。
由15A电流引起的最大温升约为10℃的量级值，对材料(导线)的性
能和结构不可能产生明显改变。另一种可能是在循环过程中，导线
的热膨胀使接触应力增大，造成处于挤压状态下的接触区域加工硬
化。因为加工硬化会提高松弛速度，所以这种情况会使应力松弛速
率增大。由于导线的热膨胀产生的应力足以引起局部屈服，因此接
触区域会发生加工硬化。
  还有一种观点是电流对应力松弛的作用和电塑性有关。正如引
言中所说，大量研究已证实，在电场的作用下流动应力、蠕变、和
应力松弛等力学性能会发生明显的改变。
  必须强调的一点是，无论电流作用于应力松弛的详细机理是怎
样的，这一作用都极有可能与电场和结构缺陷，特别是位错的相互
作用有关。考虑到这些因素，以及电流循环的动态特性，后面将给
出一个简单的模型来描述电流循环对应力松弛的影响。
  通常金属的应力松弛与排列、密度、位错运动以及它们与其他
结构缺陷的相互作用等因素有关，这些结构缺陷包括晶界和二次晶
界、杂质、溶解物、沉淀物等。因此当电流流经导线时不仅会引起
生热及热膨胀，还会减弱位错和阻碍位错运动的障碍之间的约束力
，而这一阻碍仅靠单一热作用是无法克服的。结果减缓了成核及位
错的成倍增长，并提高了移动位错的密度，改变了位错在材料中的
排列。
  在导线中重复施加电流(循环电流)，将位错更多地从阻塞缺陷
中释放出来，增强移动性，降低材料中位错密度，这将加快应力松
弛速度。
  应该指出，这一模型并没有将温度的影响排除在外，而是由于
流经电流产生的热量相对较低，单一的热作用不能对位错运动的动
态特性和材料中位错的排列产生明显影响。
  对于蠕变的情况，塑性形变的基本过程可以用与位错动态特性
和粘滞扩散流动相关的现象来描述。后者发生在温度接近熔点的情
况。在中温和施加较低压力时蠕变速度会逐渐减小直至为零，这一
过程可用对数定律表示

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