强的聚合物用于电子封装

强的聚合物用于电子封装-复合材料检测显微镜

  聚合物是一种低硬度的材料，具有低导热性和高热膨胀系数。
为了能够得到能满足构件应用的力学性能，必须用连续或者非连续
纤维来增强它们，在聚合物中加入陶瓷或者金属粒子会使材料的模
量增加，强度也会明显增加，但是有很多金属增

强的聚合物用于电子封装，主要是因为它们的物理性质。为此，例
如矾土、氧化铝、氮化硼甚至金刚石等陶瓷粒子添加到聚合物中以
获得电绝缘材料，此种材料与单纯的高分子材料相比具有较高的导
热性和较低的热膨胀系数。添加如银、铝等金属粒子会得到导电、
导热的材料，这些材料已经在某些应用上取代了铅为基体的焊料。
也有一些磁性复合材料，通常是掺杂亚铁或者永磁粒子到各种聚合
物中去，用于记录声音和图像的磁盘就是很普通的例子。
  聚合物基体通常是低硬度、黏弹性材料，它们也有很低的导热
和导电性，聚合物基复合材料的强度和硬度主要来源于纤维相。
  在真空状态，树脂会放出水、有机和无机小分子化合物，它们
会在碰到的表面上冷凝下来，这就会使光学系统和电子集成块方面
出现问题。小分子的挥发会导致降解和在温控时明显地影响表面性
能，例如吸收性和辐射性。通过树脂选择和减少组分，然后在干燥
的环境中保存，这样就可以控制小分子的挥发。

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