焊接微结构金属熔深分析实验显微镜厂商

焊接微结构金属熔深分析实验显微镜厂商

  焊接方法直接影响HAZ的微结构，但是也影响焊接金属被原钢
稀释的程度，以及焊接熔化处的组成。焊渣、氧化膜和夹杂物增加
了焊接腐蚀现象的复杂性。
  在一种环境下选择某一种焊条用于避免选择性腐蚀，但在另一
种环境下却可能使问题恶化，注意到这一点是非常重要的。例如，
像为海水注人系统所推荐的含有1％Ni或0．6％Ni加上0．4％Cu的
焊条，如果在无硫环境中，在一定的条件下应用，就可能产生一些
问题。在有些情况下，焊接金属的快速腐蚀已经出现，而HAZ侵蚀
也已经被发现。这种问题出现的条件现已被确定。但是，在大多数
情况下，在一些接近产生保护性垢的条件的温度下(70~80℃)仍会
发生腐蚀。
  选择性焊接腐蚀的风险可通过在模拟条件下，使用合适的电化
学监控技术，包括通过零电阻电表的电偶技术，对相关焊件进行实
验室实验来减小。应该注意的是，尽管实验室研究在模拟焊接腐蚀
问题方面比模拟cD2腐蚀情况取得了更广泛的成功，但是在有些情
况下(如在高镍含量情况下)，实验室中所观察到的是阴极焊接金属
特性，而实际中却是阳极特性，这可能是由于初始表面状态不同所
致。

  因此，焊件腐蚀特性必须在应用中通过监测来确定。可以使用
同样的监测技术，理想情况下是和其他技术相结合，如超声波壁厚
测量法。
  缓蚀作用(和杀菌剂处理)对焊件腐蚀的影响也是必须要考虑的
。尽管缓蚀作用是控制选择性焊接腐蚀的一个有效方法，但是缓蚀
剂的吸附作用受焊接金属成分的影响，而且在某些情况下

不能保护。在模拟操作条件下对焊件再次进行缓蚀剂测试可用来选
择一个合适的缓蚀剂配方。
  垢在焊接处破裂的原因如下：
  (1)局部紊流，由于焊接根部凸起，影响流动和涡流，使垢破
裂。
  (2)焊接处的化学性质与邻近金属的化学性质有点不同，而且
由于某些原因(如碳化物结构)，垢是无保护性的。
  解决这个问题不容易，所能采取的步骤是：
  (1)规定一个最大根部侵入深度0．5mm。
  (2)将填料金属用于根部，同时使用主要用于焊接所谓耐候钢
的铜镍合金。还推荐使用低焊接硅含量，硅含量大约小于0．35％
，因为在过去所使用的焊接Si(硅)含量约为0．5％或稍高时，确实
遇到过一些实际问题。Si所带来的问题是其取决于电弧在整个电弧
范围内的恢复及局部遮挡(即在连接设计、焊接位置上等)。因此，
根据不同的焊件或连接点的几何形状，同样的电极可给出焊点处合
理的S1含量范围。但是一般情况下应该满足Si的含量小于0．35％
。
  (3)对于给定的条件，进行详细的模拟流动条件的实验室实验
来选择填料和缓蚀剂的组合(特别建议实验在高于7℃的温度下进行
)。

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