电路板焊点质量检测显微镜

电路板焊点质量检测显微镜-涂覆技术应用

  通常，使用涂层是昂贵的。它们要求专门的清洗工艺以及用
于涂覆的专门工具，而且电路板难以返工。另外，许多涂层有开裂
、碎裂和剥离的倾向，而且它们会污染连接器接触件，除非应用时
将它们掩盖起来。还有，在涂层下的水蒸气有蠕变和凝露的倾向。
涂层能够改变由其帮助支撑的电路之间的电阻。因此，如果需要使
用敷形涂覆来防止湿气，应保证清洗和涂覆过程仔细地进行，否则
涂层可能带来比它们所能解决的问题更多的问题。
  不应使用敷形涂覆，因为使用敷形涂覆后，它会桥接元件引线
上的应变消除弯角(strain relief)。应变消除弯角的用途是减小
引线或焊点中的应力。如果应变消除弯角被桥接(填满)，其作用就
像被短接一样，在振动期间像PCB弯曲一样将不能消除其中的应力
。还有，充满涂层的应变消除弯角将限制在温度循环期间引起的相
对运动。这会增大焊点的应力，也会增大出现故障的机会。
  密封电子机箱
  有高阻抗电路的电子系统通常对湿度和环境空气中的水分很敏
感。它们在敏感元件、印制电路或电连接器中的少量凝结，常常会
使系统工作特性产生明显变化。因此，为使湿度、水分和凝露引起
的潜在问题最小，常常必须将敏感的电子系统装在密封电子机箱内
。
  密封电子机箱还用于某些空气冷却的电子系统，这些电子系统
必须能够在外层空间的高真空环境中工作。密封机箱用于防止冷却
电子元件所需要的空气的流失。

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