模型电路板焊点和电镀质量检测工业显微镜

模型电路板焊点和电镀质量检测工业显微镜

  可使用二维和三维模型建立引线、焊点和电镀通孔的模型。二
维模型不产生系统的真正的应力状态，但可提供有关应变、应力和
形状变形的有用信息。二维模型建模非常快，因为可使用简单的板
和壳元。典型的电镀通孔、焊点是对称的，所以可使用对称原理减
少模型中的元的数量以及建模所需的时间。使用对称原理时，必须
仔细地检查边界条件，以保证模型的精度。
  对于无焊肩焊点的二维模型，可建立两种不同类型的应力图形
，使用对称原理减少所需的工作量。

 
  三维模型必须使用实体(或等参数)型元，沿邻接PCB的某部位
，把引线、焊点和电镀通孔互相连接起来，以获得充分的三维特性
。三维模型更能够代表实际结构。真正的精度在很大程度上，取决
于分析人员的熟练程度和经验、所用的FEM码、施加载荷的方法和
边界，以及模型的细节。一般说来，三维模型比二维模型精确得多
。
 
  在典型的电镀通孔焊点中，利用对称原理的优点，可节省相当
多的时间。当适当地确定了边界条件时，通常可很简单地从三维模
型上切出一个小截面。这样就减少了模型中的节点数，取得更加成
本有效的解，而不损失精度。

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