元件装配电路板形成焊区熔深分析便携显微镜

印制电路板形成焊区熔深分析便携显微镜

  制作印制电路板时用一块单面敷铜的空白纤维板或树脂板。考
虑好全部元件在印制电路板上的排列方式，然后在需要插元件引线
的地方钻适当尺寸的孔，
  设计印制电路板的布局时，必须记住元件是装配在印制电路板
没有铜箔的那面。如果从铜箔那面来考虑元件的位置，那么集成电
路管脚的排列和顶视图的方向正好相反，换句话说，第一脚将在器
件的右上角，其他管脚将按顺时针方向计数．
  元件排列设计完毕，孔也钻好之后，在敷铜的那面，用沾有抗
蚀剂的笔在各个孔周围涂布形成焊区。然后，在有关焊区之间涂布
粗实线以完成电气连接。不要忘记，集成电路用底视图计数管脚。
  当你对铜箔上的涂布感到满意时，检查一下抗蚀剂的厚度是否
足够，下一步就可用腐蚀液腐蚀裸露的铜箔，如果你想改变涂布抗
蚀剂的线路图形，则可把不需要的部分用普通橡皮擦去。
  腐蚀电路板与洗相片有点相似，但它不需要暗室．  腐蚀时，
电路板放在盛有腐蚀液的非金属槽中，敷铜面要朝上，腐蚀液应该
浸没电路板，并要来回摇动腐蚀槽．当你摇动腐蚀槽时，裸露的铜
箔逐渐被剥离掉。整个过程大约需要20分钟。腐蚀结束时，你会看
到铜箔已全部剥离掉，而连接焊区的导线和环形焊区却仍然保留着
。腐蚀后的电路板要在流动的清水中至少冲洗10分钟。遗留的抗蚀
剂能用碳氢化合物一类的清洗剂去除，也可用机械方法去除，最后
用细砂布或细砂纸抛光印制电路板的铜箔。
  电路板做好后，下一步工作就是把元件分别插到孔内焊牢固。
  四种装配元件的方法各有优缺点，你可选用最适合你的一种

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