电路板助焊的涂敷阶段和波峰焊接间常预热

电路板助焊的涂敷阶段和波峰焊接间常预热

波峰焊接后对电路板的清洗非常必要，因为其上的松香助焊剂需
要清洗。不含松香成分的助焊剂消除了松香残留这一问题，提供
了一种真正的免清洗溶液。

  复杂合成助焊剂的发展过程，这类助焊剂克服了与松香基助
焊剂相关的大多数问题，并给出了使用合成助焊剂使用波峰焊接
工艺获得高质量焊接强度的控制过程。
  电路板助焊剂的涂敷阶段和波峰焊接之间经常有一个预热阶
段，三者常常合为一体，之所以需要一个预热区有几个原因，这
几个重要的因素是：
  1)助焊剂的活化：预加热支持助焊剂在组装板上的通孔中不
断上升，这样有助于组装板正面通孔的焊锡填充。
  2)通过升高组装板的温度使其与焊接温度更加接近，这就可
以缩短焊接时间，如果没有预加热，所需的热量全部来自波峰焊
接，则焊接需要较长的停留时间。
  3)组装板的温度从室温到波峰焊接温度升高的太快会发生热
冲击，这一极度的温度脉冲会破坏某些热敏元器件，还可能引起
电路板的向下弯曲和扭曲。
  4)使助焊剂溶剂蒸发：否则残留的助焊剂溶剂可能进入焊锡
波而引起吹孔。
  5)使电路板中的湿气蒸发：这些湿气会引起吹孔。
  预加热是“热曲线图”的重要组成部分，它可以通过热风的
循环对流、红外线灯的辐射、热的金属板或上述几种方法的结合
来获得热量，前面所提到的辐射热作用到电路板的底面或焊接面
。
  波峰焊接设备的预

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