印制电路板通孔元器件批量焊接检测显微镜

印制电路板通孔元器件批量焊接检测显微镜

  拖焊
  最早的自动焊接方式就是“浸入拖动焊接”，焊接过程中将
组装好并涂有助焊剂的电路板以水平位置慢慢的浸入到熔融的焊
锡池中并沿着表面进行拖动。在静止的焊锡池焊锡表面上将电路
板拖动预先确定好的一段距离，然后将其从焊锡池中取出，通常
，电路板以15。的倾角浸入到焊锡槽中，随着电路板逐渐的运动
，此角度逐渐减少到0，当电路板再次从焊锡槽中取出时，此角度
又从0增加到15 o。采用这种方式，可以避免“冰锥现象”的形成
，多数情况下，电路板运动时安装在运载器上，运载器的前沿有
一个刮板，用以去除浮在焊锡池表面的浮渣。
  尽管拖焊可以制造高品质的焊接点，但对于规格较大的现代
电路板，拖焊并不是一个可选的焊接方法，因为它具有以下几个
缺点：
  1)印制电路板与焊锡较长的接触时间增加了基材和元器件的
加热程度。
  2)较大的接触面积使得产生的气体难以逸出，故产生的吹孔
缺陷的数量较多。
  3)熔融焊锡的表面浮渣开始形成的速度较快。
  目前浸入拖动焊接方法多数情况下已不被采用，一种称为波
峰焊的技术被广泛的使用。
  波峰焊
  印制电路板上通孔元器件批量焊接的标准方法是波峰焊，即
让装配板经过涌起的焊锡波峰，其设备和工艺发展很快，SMD的组
装焊接也可以应用此项技术。这种焊接方法的突出优点就是它可
以成功的应用于同时包含插孔安装和SMD的这类“混合技术”组装
的电路板(Buckley，1990)。
  波峰焊单元基本的部件是传送系统，它将装配板或组装板采
用连续或阶段的方式从装载位置依次经过助焊剂涂敷站，预加热
阶段，波峰焊以及冷却设施，然后在卸载位置从传送装置上将电
路板取下。

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