重新熔化施加焊锡层来进行焊接的工艺

重新熔化施加焊锡层来进行焊接的工艺

  通过重新熔化先前施加的焊锡层来进行焊接的一种工艺，在
焊接过程中不再使用焊锡。焊锡的沉积层通常使用焊锡膏，它使
用在印制电路板上，将元器件贴在焊锡膏上后，就可以进行加热
，开始实施焊锡重熔了。
  回流焊接两种最常用的方法就是红外加热和强迫对流，有时
也使用气相焊接，但这种方法不是很常用。完成焊接工艺最受欢
迎的一种方法是红外加热和对流的组合，大约60％的热量传递来
自热风的对流，另外40％的热量传输来自红外辐射或加热板。回
流焊接炉内产生的热量需要进行精细的调整，如果组装板加热的
温度太高，可能会破坏电路板或某些电子元器件；另一方面，如
果组装板加热不充分，就不能进行良好的焊接。在整个回流焊接
过程中，各个位置温度与时间的关系称为热瞳线图，每一个焊炉
以及每一个组装板都有其独特的热曲线图，它给出了组装板在各
个阶段温度相对于时间的图线

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