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低温铸型熔体样品分析多功能图像显微镜
由于在铸件和铸型之间存在界面热阻，浇铸开始时的铸
型温度视为铸型部分各单元的初始温度。另一种比较准确的方法
是在进入模拟温度场的循环计算之前，首先处理浇铸瞬间由于高
温液体和低温铸型突然接触而带来的温度变化，以此作为温度场
的初始条件。
当型腔完全充满后，熔体内部的温度变化主要集中在合金／
铸型界面处，以此时所得到的温度分布函数一作为随后凝固过程
的初始温度分布进行凝固过程温度场的计算。
以前的凝固过程数值模拟技术多数建立在熔体瞬时充满、初
始温度场为浇铸温度等假设条件基础之上。考虑到充型过程中熔
体内部温度的变化，将型腔完全充满时熔体内部的温度场分布作
为凝固过程的初始温度场进行计算，这样既避免了用浇铸温度作
为初始温度场分布所带来的误差；也考虑了充型过程中的对流换
热
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