微孔陶瓷烧结微孔尺寸样品分析图像显微镜

微孔陶瓷烧结微孔尺寸样品分析图像显微镜

  微孔陶瓷烧结
  通常的烧结为了获得致密瓷，有些传感器瓷不需要全致密，烧
结只要提供一定的机械强度，瓷坯本身仍为多孔结构，这类材料的
敏感机理就在于坯体中存在大量表面，例如湿敏元件。这些活性表
面上能形成化学或物理化学质子吸附，进而改变材料的导电性，使
空气的湿度和材料的电导间存在联系。

  不同烧结条件下烧结的瓷坯的比气孔容积V与细孔直径分布的
情况，以及在不同烧结条件下引起感湿性的差异情况。当烧结温度
升高，晶粒尺寸增大，比表面减小，相对密度增大，气孔直径向大
尺寸变化，材料对相对湿度的灵敏度也有所下降。微孔尺寸还影响
湿敏元件的响应速率。多孔瓷的结构特点是存在晶粒间气孔，而非
晶粒内气孔，晶粒在相互接触的颈处相连。粒间气孔大多为开口气
孔，彼此相通，可将它们看作为许多毛细管的集合体，它们有利于
吸附及凝集水汽。

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