光学比较器图像显微镜自动检测集成电路样品

光学比较器图像显微镜自动检测集成电路样品

  套准误差
  套准误差虽不常见，但仍可能存在，例如成像时的位置误差、整个图
形的尺寸误差、各层掩膜版之间覆盖层的误差等。检验这类误差需要±0．
15μm的测量精度。
  用来检测套准误差的设备有数字式线性比较器、掩膜光学比较器以及
自动掩膜设备等。在光学比较器中，将套准图形叠在一起进行光学观察，
这种叠加方法可以鉴别出在掩膜制备阶段中忽略的图形部分。在数字式线
性比较器和自动检验设备中，通过整套掩膜的垂直比较，描绘出全部的图
形尺寸，由计算机打印出数据，然后参考原始的技术要求进行鉴别。
  临界尺寸检验
  临界尺寸是掩膜图形中需要最大放大率才能测量的尺寸i临界尺寸公差约
是线宽的10％左右，它与线宽和线间距都有关系。对图形的最关键部位，
还与图形的变化有关。超大规模集成电路所用的掩膜版的临界尺寸已经不
能用传统的显微镜和手动的方法检测，通常是用高倍率的像切显微镜和扫
描电子显微镜才能测量，而且检测临界尺寸的设备还需要使用第6章提到的
校准标准。这时使用电子测量方法是必要的，自动聚焦和自动图像检测可
以避免由操作者造成的人为误差，并大大加快测量速度。在自动检验设备
中，临界尺寸的检测是相当快的，整块掩膜版只需几分钟就可检测结束。

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