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陶瓷颗粒光刻技术电路板焊接焊点检测显微镜

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放大字体  缩小字体    发布日期:2019-03-12  来源:仪器信息网  作者:Mr liao  浏览次数:903

陶瓷颗粒光刻技术电路板焊接焊点检测显微镜

  喷墨和点胶器
  膏的流变参数控制对于触媒传感模块的制造是十分重要的,其尺寸大
小将会影响装置的性能,膏的点胶参数也依赖于膏的流变性能。此外,更
好地了解膏的流变学特性也会让我们更好地发展目前先进的3.D打印技术:
  基于膏的流变经验法则,触媒膏的黏度随着松油醇分散剂的浓度的增
加而增加,也可通过加入乙基一纤维素复合聚合物来提高其黏度。在这项
研究中

  对膏的黏弹性进行了定量探究,并对如何更好地控制点胶中的陶瓷颗粒
进行了讨论。我们已经通过添加聚合物改变了含有陶瓷颗粒的分散剂,研
究了膏的黏弹性,并且讨论了它是如何影响模块的形成。微喷射装置是一
个全计算机自动化的设备,用于液体或特定浆料的精密印刷。该系统使用
一种计算机驱动的XY工作台进行印刷,其中印刷图案由CAD所绘制的图形文
件来决定,这些图案很容易被修改,并且允许进行实地设计。与丝网印刷
或光刻技术相比,这是一个很大的优势,而为了设计转换这些技术需要新
的掩膜和盖板?

  膏的细微的特征尺寸主要由喷嘴尺寸和液体的点胶速度来确定.其中
,基板间与点胶后膏的接触角及喷嘴头的移动速度是最重要的参数。喷墨
系统通常使用直径为0.05mm的喷嘴,而点胶器的喷嘴尺寸变化范围为几微
米到2mm。对于微米级的图案,点胶器的喷嘴直径最好为1 μm,同时只有
采用分散性良好的纳米级悬浮液胶体,才能通过这个方法印刷出来。膏剂
被装入喷射器中,并在气压的作用下从点胶器中向下移动。一些系统为了
消除膏中的气泡,将黏稠状膏体搅拌地压入泵块组件中这一方法非常
  有利于规格统一、连续性的生产过程。

(本文由上海光学仪器厂编辑整理提供, 未经允许禁止复制http://www.sgaaa.com)

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