制程检查显微OLYMPUS MX63L

晶圆检测显微镜OLYMPUS MX63L

进入21世纪以来，电子产品的发展速度日新月异，电子产品被设计的越来越小，功能越来越强大，这离不开高精尖的技术支持，芯片的大小决定了我们的电子产品的大小，薄厚等做工，芯片的都厉不拍晶圆片作为载体俗称硅片。

 硅片的发展从4寸到6寸，再到现在的8寸以及12寸，现在全球几个大公司的都在生产12寸的晶圆片，三星，台积电，中芯国际，英特尔等公司。

OLYMPUS MX63L主要检测的是12寸的晶圆，主要检测的是晶圆表面是否有划痕，划伤等异常的表面缺陷。