3SAE大直径光纤切割刀LCC II LDF可以用于圆形或者多边形结构的光纤的切割,适应光纤直径范围125~1000μm。使用LCC II LDF处理光纤端面,可以获得非常平整的切面,从而保证熔接质量、提高光纤系统的光束质量。通过操作LCC II LDF面板按键,最大可以扭转光纤30°,从而实现角度切割。
传统的光纤切割刀上的水平夹持系统,会引入扭力,造成切割后光纤端面不平整。为了消除传统水平夹持系统的弊端,LCC II LDF首创了纵向液化合金夹持系统,用沸点低于水的合金金属块纵向夹持光纤,消除额外的扭力。特别对于光纤激光器系统中八边形内包层光纤,LCC II LDF具有非常大的夹持优势,冷凝固化后的合金金属可以紧密地包裹住八边形光纤,不会对光纤引入任何额外扭力。
LCC II LDF操作界面简单,使用者能够很容易地创建、修改、使用多达10个切割方案(程序),还允许在不同的直径间高效转换。
主要特点
? 采用纵向液化合金夹持系统,确保光纤完全不产生扭矩
? 可实现包层125~1000μm各种形状光纤切割
? 可实现各种形状光纤0~15°切割
? 超长的金刚石刀头使用寿命
? 10个内置操作菜单程序,可自定义
参数指标
光纤包层尺寸
125μm ~1000 μm
角度切割
0~15°
PC接口
RS232 (9 pin D-sub, male)
电源
100~240 V,50/60 Hz
设备尺寸
188 (W) x 165 (D) x 245 (H) mm
设备重量
8 kg
标准配置
标准配置
型号
数量
主机
CLV-01-0010
1台
电源适配器
SPT-10-1568
1个
电源线
FPU-02-0037
1条
125-300μm光纤夹具
SPT-01-0298
1个
300-600μm光纤夹具
SPT-01-1317
1个
600-1000μm光纤夹具
SPT-01-0298
1个
合金块
CON-01-0005
10个
刀片
SPT-10-1570
1片
用户手册
N/A
1本
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注:对于医疗器械类产品,请先查证核实企业经营资质和医疗器械产品注册证情况