TPT HB100 Pat Bonder

TPT HB100 Wire Bonder

HB100 自动楔焊和球焊键合机

马达驱动的Z-X-Y 轴&键合头旋转

HB100是新一代的自动桌面型引线键合机，适用于实验室和小批量生产环境。一个键合头即可以执行球焊，也可以进行楔焊。HB100通过触摸屏和手柄控制，操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持。该键合技术是基于我们广受欢迎的半自动键合机，它的全部设计和制造均在德国工厂完成。

+ 楔焊和球焊在一个键合头上完成

+ 21”触摸屏界面，手柄控制

+ 线性马达系统

+ 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置

+ 键合引线范围从17um到75um

+ 双相机系统

+ 防撞系统用于Z轴接触式下降

+ 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择

TPT HB100 Wire Bonder自动引线键合机用于楔焊&球焊

TPT HB100 Wire Bonder

技术规格：

键合方式           楔-楔、球-楔、带键合

键合头能力         一个键合头即可用于楔焊，也可用于球焊，仅需要更换劈刀

速度               3秒内完成1根线

金线直径           17-75 um (0.7-3 mil)

铝线直径           17-75 um (0.7-3 mil)

超声系统           63.3 KHz 传感器，PLL控制 (可选110 KHz)

超声功率           0-10 Watt

焊接时间           0-5秒

焊接力             10-200 cNm

劈刀               直径1.58 mm，长度19 mm (0.0624” x 0.750”)

引线轴尺寸         2”

线夹设计           深腔 90°送线角度，14 mm 进入深度

断线方式           键合头撕断或线夹撕断

线夹移动           马达驱动，向上或向下

球径控制           Negative EFO，软件控制

双相机             在同一时间进行细节观察&总览，高达150倍放大

Z轴驱动&解析度     螺杆丝杠马达，0.5 um解析度

马达驱动Z轴行程    100 mm (3.9”)

X-Y轴驱动&解析度   线性马达，0.1 um解析度

马达驱动X-Y轴行程  90 mm (3.5”)

最大元件宽度       400 mm (15.7”)

X-Y-Z轴控制        手柄

屏幕尺寸           21” 触摸屏

软件环境           工业电脑，Windows 7系统

加热台             表面直径90 mm (其它尺寸可选)，机械&真空固定

温度控制器         高达200℃ +/- 1℃

电力需求           100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A

外形尺寸           桌面式设计，快速安装容易移动

WxDxH              620  x 750  x 680 mm 

重量               净重72 kg

工业标准           CE标准

附件：

显微镜、键合初始包、真空泵TPT HB100 Wire Bonder信息由北京锐峰先科技术有限公司为您提供，如您想了解更多关于TPT HB100 Wire Bonder报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：对于医疗器械类产品，请先查证核实企业经营资质和医疗器械产品注册证情况