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Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym
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简介
Epoxym 微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics，是专门用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易损材质）的复制工具，复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用，使用寿命长。
其使用步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，利用制作出来的硅树脂反模，使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。
套装包含：
l 1x 底座
l 1x 硅树脂模具支架
l 1x 开放式支架
l 1x 环氧树脂模具支架
l 1x O型圈, 126x3
l 4x 压缩弹簧
l 4x M5带肩螺钉
l 6x M3沉头螺钉
规格参数
项目
硅树脂模具套装
环氧树脂模具套装
重量
0.85kg
0.9kg
zui高耐温
100℃
240℃
硅树脂厚度
3~7mm
*更多内容，请参阅附件
功能图解
说明：
1.底座； 2.硅树脂模具支架； 3.开放式支架；
4.环氧树脂模具支架； 5.O型圈； 6.压缩弹簧；
7.M5带肩螺钉； 8.M3沉头螺钉； 9.硅树脂模具（不含，步骤1中制作）
应用系统
微流控芯片制作
微流控芯片环氧树脂模具制作套装 Epoxym 信息由北京燕京电子有限公司为您提供，如您想了解更多关于微流控芯片环氧树脂模具制作套装 Epoxym 报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。
注：对于医疗器械类产品，请先查证核实企业经营资质和医疗器械产品注册证情况
