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FT-110通过自动定位功能，仅需把样品放置到样品台上，就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此，无需进行以往的手动逐次对焦的操作，大大提高了样品测量的操作性。
近年来，随着检测零件的微小化，对微区的高精度测量的需求日益增多。FT-110实现微区下的高灵敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。
同时，FT-110还配备有新开发的薄膜FP法软件，即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量，可对应更广泛的应用需求。
可从最大250 200mm的样品整体图像指定测量位置，另有机仓开放式机种，可对600 600mm的大型印刷线路板进行测量
低价位也是FT-110的特点，与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。查看其它膜厚仪：
膜厚仪作为可靠的品管工具，可针对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理，可保证产品的功能及质量，降低成本。
特点：·即放即测：无需人工对焦造成误差，测量结果更可靠；
·测试速度快：3秒自动对焦，10秒钟完成50nm级极薄镀层的测量；
·无标样测量：与以往的技术相比，薄膜FP软件得到进一步扩充，即使没有标准品也能精确测量；
·多镀层测量：最多能够进行5层的多镀层样品测量；
·广域图像观察：能将样品图像放大5到7倍，并对测量部位精确定位；
·低成本：较以往机型价格降低了20%。
FT110可降低成本如下：
˙节省材料费，
全球资源紧缺已是大势所趋，企业的材料费也是节节攀高；尤其是表面处理工作中所用到的贵金属更是一涨再涨，比如众如周知的黄金Au已从十几年前的百余元每克上涨到三百多元，以印刷电路板厂每年产量几十万套为例，根据业界经验如果能更好控制镀层厚度，企业每年可节约上千万的费用。
˙减少工期(作业人工)
通过X射线仪来评价，管理产品可以轻松知晓产品能发挥最大功能时的最小镀层厚度，从而避免重复电镀造成的电费和人工费的流失。
˙减少修理，修补等产生的制作费用
通过X射线仪可避免镀层不均或太薄造成的质量问题，以及后续的返工造成的费用。
基本规格
测量元素
原子序号22（Ti）~83(Bi)
镀层测试软件
薄膜FP法
X射线管
管电压：50KV 管电流：1mA
薄膜检量线法
检测器
比例计数管
测量功能
自动测量、中心搜索
准直器
0.1mmΦ, 0.2mmΦ
定性功能
KL标记线、对比显示
影像窗口
CCD摄像机（带倍率放大功能）
安全功能
样品门安全防护机构
X-ray Station
计算机+19英寸液晶显示器
使用电源
100~240V/15A
样品台移动量
250（X）×200（Y）mm
样品最大高度
150mm
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注：对于医疗器械类产品，请先查证核实企业经营资质和医疗器械产品注册证情况
