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矽制程片(基板)

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放大字体  缩小字体    发布日期:2021-01-27  来源:仪器网  作者:Mr liao  浏览次数:47
核心提示:硅晶圆片随着半导体、微电子行业的发展,硅片的用途越来越广泛。比如半导体芯片领域、X射线晶体分析、磁控溅射样品生长、原子力、红外光谱测试分析、PVD/CVD镀膜衬底等。我们提供各种不同直径、厚度、电阻、级别和应用场景的硅片,请将您的参数要求发

硅晶圆片

随着半导体、微电子行业的发展,硅片的用途越来越广泛。比如半导体芯片领域、X射线晶体分析、磁控溅射样品生长、原子力、红外光谱测试分析、PVD/CVD镀膜衬底等。我们提供各种不同直径、厚度、电阻、级别和应用场景的硅片,请将您的参数要求发给我们,如有疑难,也请联系我们。

哪里可以快速买到硅片作为基片,当然是这里!我们主要为国内的科研院所、高校提供高品质的硅片衬底,高纯抛光的硅基底也能够提供。

选型指导:

特性

产品描述

常规硅片直径

1 、2 、3 、4 、5 、6 、8 、10 、12

厚度

50um至10000um

超薄硅片直径

5mm、10mm、25mm、50mm、75mm、100mm

超薄硅片厚度

2um至50um,公差±0.5μm、±1.0μm、±1.5μm

表面粗糙度

Prime Grade wafer Ra 5? .

掺杂类型

P型、N型、无掺杂

晶向

〈100〉± 0.5°;〈110〉±0.5°;〈111〉± 0.5°,〈100〉± 1°,〈110〉±1°

表面处理

抛光、刻蚀、ASCUT;单面/双面处理

电阻率

0~至 20000 (Ω·cm)

级别

Mechanical Grade、Test Grade、Prime Grade、SEMI Prime Grade

 

产品举例:

产品描述

尺寸举例

规格

多孔硅晶圆,Porous silicon wafer

76.2mm

10片

无掺杂硅晶圆,undoped silicon wafer

100mm

10片

氮化硅膜硅晶圆,Silicon Nitride Wafer LPCVD   PECVD

100mm

10片

FZ区硅晶圆片,Float   Zone Silicon Wafer

25.4mm

10片

热氧化处理硅晶圆片Thermal Oxide Wafer

76.2mm

25片

超平硅片Ultra-Flat or MEMS wafers

6″

5片

太阳能硅晶片,Solar Silicon Cells

6″,5″

25片

外延硅片,Epitaxial Silicon Wafer

100mm

10片

N型硅晶圆片,N-Type   Silicon Substrates

100mm

100片

各种硅晶片

 

我们致力于为客户提供全面的硅片(Silicon Wafer)解决方案,从测试级硅片(Test Wafer)到产品级硅片(Prime Wafer),以及特殊硅片氧化硅片(Oxide)、氮化硅片(Si3N4)、镀铝硅片、镀铜硅片、SOI Wafer、MEMS Glass、定制超厚、超平硅片等,尺寸覆盖50mm-300mm。

对于2D材料的研究,软光刻硅片,直接放射性核电实验,等离子体刻蚀硅片,以及微流控芯片平台的建立,我们均有成功的经验。

 

小常识:

将某一特定晶向的硅种子(种子,通常为一小的晶棒)棒插入熔融液态硅,并慢慢向上拉起晶棒,一根和种子相同晶向的晶柱就被生产出来。将晶柱切割成多个一定厚度的圆片片,通常称呼的wafer就被制造出来了。初步切割出来的wafer表面,通常比较粗糙,无法用作晶圆生产,因而通常都在后续工艺中进行抛光,抛光片的名词就由此而来。针对不同晶圆制造要求,通常需要向粗制晶圆内掺杂一些杂质,如P、B等,以改变其电阻值,因而就有了低阻、高阻、重掺等名词。镀膜片可以理解为外延片Epi,是针对特定要求的半导体装置而制定的wafer,通常是在高端IC和特殊IC上使用,如绝缘体上Si(SOI)等。

用Czochralski(CZ)晶体生长法或浮区(floatzone)(FZ)生长法生成单晶硅。超大规模集成电路应用更多采用Czochmlski硅,因为它比FZ材料有更多的耐热应力能力,而且它能提供一种内部吸杂的机械装置,该装置能从硅片表面上的器件结构中去除不需要的杂质。因为是在不与任何容器或坩埚接触的情况下制成,所以FZ硅比CZ硅有更高的纯度(从而有更高的电阻率)。器件和电路所需的高纯起始材料(如高压,高功率器件)一般都用FZ硅。

我们的低应力PECVD氮化是一个单面膜,已优化为晶圆需要最小的热处理。因为低应力PECVD氮化物是在低温下沉积的,它提供了更大的灵活性,可以沉积在任何其他薄膜上。

我们提供独立式超薄超平硅片,厚度从5μm到100μm不等,直径从5毫米到6英寸。薄硅片是真正的镜面光洁度DSP,良好的表面平整度,无雾,无空洞,表面RMS低(典型1-2 nm),超低值TTV通常小于+/-1μm。

我们的单晶太阳能硅片的效率高达19.5%。什么是太阳能效率,阳光光子击中太阳能晶片在一个特定的空间的百分比。更高的效率意味着发电所需的比表面积更小。因此,小型屋顶将希望使用更高的效率面板,以弥补较小的表面积。

 


硅晶圆片(硅片)信息由海德创业(北京)生物科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于硅晶圆片(硅片)报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。除供应硅晶圆片(硅片)外,海德创业(北京)生物科技有限公司还可为您提供氧化铝磨料系列、高级精密晶圆刻刀(划线器or划线笔)、晶圆刻刀套装等产品,公司有专业的客户服务团队,是您值得信赖的合作伙伴。

 
 
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