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光子融化镀膜机 (S

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放大字体  缩小字体    发布日期:2021-01-27  来源:仪器网  作者:Mr liao  浏览次数:46
核心提示:仪器简介:电子束蒸发系统是化合物半导体器件制作中的一种重要工艺技术;它是在高真空状态下由电子束加热坩埚中的金属,使其熔融后蒸发到所需基片上形成金属膜。可蒸发很多难熔金属或者蒸汽压低的金属材料,包括Ta, W, Mo, Rh, C, B, P

仪器简介:
电子束蒸发系统是化合物半导体器件制作中的一种重要工艺技术;它是在高真空状态下由电子束加热坩埚中的金属,使其熔融后蒸发到所需基片上形成金属膜。可蒸发很多难熔金属或者蒸汽压低的金属材料,包括Ta, W, Mo, Rh, C, B, Pt, Al2O3, ZnO, Pr2O3

技术参数:
1. 蒸发室尺寸:24 ×24 ×21 ;

2. 极限真空度:≤5×10-7托;

3. 电子枪功率: 6千瓦可调;

4. 蒸发速率:可由晶体振荡器监控厚度和沉积速率;

5. 可蒸发金属膜Al,Ti,Pt,Au,Ag,Cu,NiCr等;

6. 膜厚度误差 ≤±5%,膜厚均匀性误差 ≤±5% 。



主要特点:
1. 安全简易的软件操作系统,四个不同级别的用户权限(操作、工艺、工程师以及维修保养)较大限度的保证系统的安全。


2. 双腔设计:蒸发材料和晶片分别处于不同的腔体中,使得源材料的更换和晶片的装载过程中最大限度的保证腔体的洁净程度和缩短抽真空的时间。

3. 较大的前腔门使得在维修和保养的过程中极为方便。

4. 采用卫星旋转式晶片装载夹具,可以根据不同的产量的需要升级晶片直径或增加夹具的数量。卫星旋转式夹具保证了沉积薄膜的均匀性。


 参考用户:
 深圳大学;兰州理工大学;广东工业大学;厦门大学;华中科技大学;重庆石墨烯研究院;电子束蒸发镀膜机 (E-beam Evaporator)信息由上海载德半导体技术有限公司为您提供,如您想了解更多关于电子束蒸发镀膜机 (E-beam Evaporator)报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。

注:对于医疗器械类产品,请先查证核实企业经营资质和医疗器械产品注册证情况

 
 
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