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2018年4月16日，美国商务部部长Wilbur
Ross宣布，因中国电信设备商中心通讯未履行和解协定中的部分协议，美国商务部将禁止美国企业向中兴通讯销售元器件，时间有可能长达7年。
此次的“中兴被封杀事件”给中国敲响了警钟，此次禁运将再次加强国内实现半导体产业自主可控的决心。更坚定了中国走自主发展芯片的道路。然而完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
芯片产业链。
设计集成环节
根据产业链划分，芯片生产首先是设计集成部分，一是设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子 设计自动化)软件来完成;二是指令集体系，从技术来看，CPU只是高度集合了上百万个 小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件;三是芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口。
“芯片设计集成领域，中国的集成能力应该属于世界先进水平。不要小看集成能力。这就好比一堆木料在某些人手里只能当柴火烧，某些人手里可以做出好家具。”天风证券表示，2017年，汇顶科技(603160)在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越，成为国产设计芯片在消费电子领域少有的全球diyi。士兰微(600460)从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。
制造环节
中国在芯片的设计、制造、封装三大环节之中，差距Z大的是制造。
制造分为两部分，一是制造设备，即生产芯片的设备;二是圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标。
根据证券提供的数据，2016年中国的集成电路进口为2271亿美元，也就是说约90%的芯片需要进口。据美国市场研究机构IC Insights统计，全球排名前十的芯片代工厂商，中国台湾的台积电占59%，美国格罗方德占11%，中国台湾的联华电子占9%，中国大陆制造仅占9%，到2020年这一比例预计将提升至15%。
该机构进一步指出，芯片制造领域的中芯国际(0981.HK)财报显示，Z先进的28纳米制程占营收的比例从2016年第四季度的3.5%提高到了2017年第三季度的8.8%。
“合肥长鑫和长江存储，目前类似5年前的京东方，正在快速建设推进存储器的研发和制造，拥有大批的研发队伍，短期看不到大规模盈利，但在技术上已经有所突破。据DIGITIMES报道，长江存储已于2017年成功研发32层NAND FLASH产品。”合肥长鑫和长江存储均为国内生产存储器企业。
封装测试环节
封装测试是芯片进入销售前的Z后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功 能和性能测试。
国内芯片主要厂商梳理。
紫光国芯(002049)
紫光国芯是是紫光集团旗下半导体行业上市公司，从事集成电路芯片设计开发领域，是集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。
中科曙光(603019)
中科曙光主要从事研究、开发、生产制造高性能计算机、通用服务器及存储产品，并围绕高端计算机提供软件开发、系统集成与技术服务。
海特高新(002023)
海特高新是一家以航空维修为主的企业，控股子公司海威华芯已建成国内diyi条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线。
光迅科技(002281.SZ)
光迅科技是一家光通信器件供货商，主要从事光通信领域内光电子器件的研究、开发、制造和技术服务。
芯片制造所需要用到的材料包括固态(如硅片、抛光垫等)、湿电子化学品(各种高纯试剂等)、高纯气体。此前大部分半导体材料都被国外企业垄断。但随着国内产业政策的引导，国内晶圆制造厂的兴起，这些材料的国产化必将给上游原材料厂商带来巨大商机。建议关注上海新阳、巨化股份、晶瑞股份等。
2018-04-20 4497次
