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考生即将落幕，不少优秀学生除了智能手机外，装上两台正儿八经的PC背著去所大学也是一种普罗大众可选择。以电源供应器构造辅以的神兵就不能多争论了吧，便携性前提就漠视了，渴望完美效能就是另一回事了，送货也可以彻底解决铁路运输原因，这个设计方案是并未不了的。迄今师生联合党或许非常盛行ITX游戏平台，并且部分都是A4构造的，金属乐也装过乔思伯A4，称得上中等总预算技术水平吧，也有一些更为低廉的订制设计方案，本文有意复出到更为更早的经典作品ITX游戏平台，追踪了一下，银欣Wood RVZ01就是一个非常优异的例证（年初GUEFA Device的海外版），但如今登场的并不是它。俗话说得好后浪推前浪，银欣FTZ01就是迈入于RVZ01后来的亲兄弟，还有各种词尾背著S和相同小数点的原版，大家热衷可以去银欣主页察看，不断更新还在沿袭这个构造的是FTZ01安S和RVZ03安ARGB这两款，最喜欢拘谨的金属乐当然更为景仰FTZ01安S，不限部件可选择备注，可以根据自身总预算和需求量相同再行变动。中央处理器：英特尔 Ryzen 5 3600X豪华版 （同意可以最高者调高至3800X）冷却器：萨克斯AXP安100RH （花钱可单独用英特尔原装）芯片：技嘉B550I AORUS DX AR （不考量将会换装可以可选择B450I）寄存器：英睿达钴全胜青年运动DDR4 3200 8GBX2固体磁盘：SamsungPM981A 512GB NVMECPU：英特尔 NVIDIA ES 5700 2200元（可选择非公或者公版都可）电路：银欣SX700安T 80PLUS奖牌（不考量想到更改生产成本更为较高的电源供应器电路）插槽：银欣FTZ01安S其他：电源供应器投电讯报电路前端B550芯片从未有过来看，导向赞许是略微少于X570芯片的，但是从物理取向来对比，换句话就是实际到改型上对比，似乎就不是这么一无所谓了，这是很多玩者以偏概全的误区，因为你通常相反了那些细微之附近，同样是对于ITX芯片来说更为突出。这次配上的是技嘉B550I AORUS DX AR，正好本年也用过技嘉X570I AORUS DX WIFI，可以颗粒直观比划一下，当然如果你总预算欠缺，也没法有意换装Ryzen 4000前传，那么退一步B450I也是很好的可选择，主要在供电系统技能、可扩展性等多方面会弱一些。若是考量选用八核尺寸以上的中央处理器，同意还是B550或X570吧。首先从成品上就能见到，这款B550I显然拥护Ryzen 3000前传，而X570I可以拥护更为更早、更为进一步的显示卡。外形，这款B550I和X570I大体上古典风格不同，规范17x17cm的ITX板型，都是改用挤压+红/黑色不轴对称其设计，甚至连接起来侧和器件总体布局也是大致相同，除了X570别具特色的PCH散热器，若是并未封装上的改型还实在无可辨识出来。供电系统大部分，这款技嘉B550I不锈钢非常不道德，一直是VCORE供电系统6相互，AA供电系统2相互总计8相互的配对，但是选用的是直出90A DrMOS，你并未看扯，它甚至比技嘉X570I的70A DrMOS还要坚强一点，选用3900X这种次母舰很巧妙，个人感觉带个3950X也不成阻力的。右下角是单8PIN适配器，即便是入门级基本上也是充分的，还是那句话，只要接收器精不该玛跨越就没关系。中央处理器 FAN和供电系统适配器中间在独自的，这是技嘉的代表性。对于Ryzen 3000前传显示卡来说，寄存器插座最高者Porter拥护DDR4 4866Mhz，而X570I最高者标明是4400Mhz，从假说资料来看也许还是一种减弱其设计，当然对于平常玩者来说称得上脱离实际的，一般3866到4000MHz约相结合建模FLCKHz求。这款芯片的闪烁适配器也是12V和5V种类各一个，四个PCI 3.0和SATA 3.2 Major 1连接器一段距离也截然不同，和X570I差异性之附近显然是芯片电子零件并未用黄色来划分而已，不过都并未相异插槽的四轮驱动SATA A安B适配器。这款芯片上方是背著色度灯带范围，和X570I又是明确。因为B550AMD电功率并未X570大，这款芯片就并未PCH小散热器其设计了，这样的发生变化以致于造成了两多方面优点，首先一定素质上可以提高插槽内低温和噪音，其次这款手把封装不应是和X570常用的，本来的PCH散热器适配器可以当做插槽散热器适配器采用（必需部件可选的转接线）通风接口也是背著雕头标志+金属和莉+撞色挤压其设计的，看来外观相同，由于并未散热器，底部还背著木头专门从事M.2 闪存通风金属板，等同于双层结构，细微可以问道十分顺畅。把通风接口拆毁前行，可以见到正面的M.2插座，最高者拥护PCIE 4.0 X4，底部背著装甲修复的PCIE X16也拥护4.0运动速度，和X570I是等同的。下层金属和范围单独为PCHAMD通风的，更让人难以置信的是，还背著一条热管连接起来供电系统MCM大部分，这又是一个比X570I较为娴熟的其设计。右下角，和X570I不同的Realtek ALC1220安C#音频芯片，清洗器件的连接器也是座落这个一段距离。之后一个散热器适配器座落芯片右上角，技嘉B550I总计三个散热器适配器，而X570I因为PCH散热器迁出了一个只剩余两个了，除此之外B550I温度传感器比X570I还要多一个，这些都可以在主页对比辨认出的。侧板II/H大部分好像和X570I是十分相似，这方面就没法区别吧，要是这样看你就大错特错了，局域网都是英特尔 无线网络 6+USB5.0，VC安45有线网侧多方面，B550I最主要超出2.5Gbps运动速度，而X570I最主要是1000Mbit，还是有区别的。其他大部分，双端子+SR的配对，音频负载技能非常强于，拥护Z安Player机能有一点很基本上，其他适配器都是一款之中高科技芯片实质的技术水平。之后是上方大部分，居然技嘉B550I还保存着X570I的金属和侧板其设计，可以更多受保护芯片以及常规供电系统更多散发出能量，底部是一个PCIE 3.0 X4 M.2插座，这方面就要超前于X570I，主要是深受AMD受限制。信息化以上来看，这款B550I是不是都会比X570I负很多吗？本文的第二场来了，银欣FTZ01安S插槽，别的先不说，大家最瞩目的吋较高形状以及总重，可以看下包装盒的表达式（不应是按照横躺形式数值的），对比RVZ前传尺寸还要更为小一点，FTZ01安S按照主体外形来说是14L，在相当多ITX插槽之中称得上偏小技术水平了。从雪柜放入600ML的雪碧瓶装抽独自对比，你就更易感受FTZ01安S的尺寸形状，按照四肢的形式看，105mm的间距JPEG很完美了（比SGPC K55还要更窄一点），银欣主要把间距和间距作为必要信息化，而倾斜度从建筑面积取向来看是不直接影响的，这称得上一种避重就轻的举措。主体改用抛光处理过程+相结合固化氧化铝组件+钢铁机尾其设计，非常有美感和总重，这方面比RVZ前传手艺要好。FTZ01安S还有另一种横躺的形式，非常适合于放置中庭电视柜这样的场面，这个其设计让金属乐知道了之前奔驰三品牌机的九十年代，都是清一色都是横躺的形式，采用这种形式特别注意顶端装设脚垫，不必要积水窗户。四轮驱动II/H适配器，按钮、亮起范围和适配器是单独两端排列成的，并且一段距离和非S原版是并不相同的，因为结构上遭遇了一定波动。右边的金属和背板有两个120mm散热器孔位，相异就是为CPU范围脱离给予喷砂，底部开孔则是电源风扇进风采用的，而插槽内的能量大部分，可以从插槽上下外缘的微妙开孔排走。右方范围只有一个120mm散热器孔位，相异为中央处理器冷却器给予脱离的喷砂。末端范围，最主要可装设两槽位的CPU，对面相异有通风孔洞的范围，电路装设是在底部必需加长到这个读取侧。背板上嵌入式了一个120mm薄型散热器，1500rpm +18dBA的较硬表达式，运转紧紧不应不下平静的，必需特别注意是，如果装设情况下直径的散热器，中央处理器冷却器倾斜度过高会有流血冲突的。插槽结构上极好数据分析，左上方范围可以装设DTX或者ITX芯片，左下角是电路范围，去除了非S原版的3.5英寸飞轮磁盘装设一段距离，换成可拥护150mm 电源供应器电路，相对于电讯报电路来说这方面效率可以操控更为较高。顶部就是三个2.5英寸磁盘装设的元件，它相异上方是接上固定式汇流排安S的CPU范围。见到这里，金属乐之所以自荐FTZ01安S，情况很直观就是每个应用程序都有细分脱离范围。把切割元件添加，可以见到插槽核心现况，插槽空间内透过之前起到到完美了，除了并未背线外，全部空间内都堆满了。相异CPU脱离喷砂范围也嵌入式了120mm薄型散热器（底部铰链能装设一个2.5英寸磁盘），辨认出嵌入式的时候就是进风且只有一个散热器，指明这款插槽必要为公版增压器CPU其设计，如果是非公版那种开放式通风其设计（330mm)），同意装上两个散热器并且装设形式很好是排风。FTZ01安S最高者拥护83mm的冷却器，所以情况下可选择施力固定式种类了，塔式本身过高，也不适合于这款插槽构造，金属乐看看了不下池田，再次可选择萨克斯这款AXP安100RH，以外镀镍原版，不应不属于效能数一数二的施力固定式冷却器吧，并且对于寄存器安全性还很好，推算选用技嘉B550I这款芯片，可以恰巧装上两条芝奇TridentZ无光版。AXP安100RH装载的是TY安100R薄型散热器，预设倾斜度是65mm，如果你只想效能更多，可以装设铰链采用12CM孔位的14CM散热器也是无阻力，就是对于这种ITX插槽来说，必需特别注意倾斜度的降低。AXP安100RH是以外镀镍处理过程过的0.5厚度厚度铝鳍片，颜值较低，纯铜原版假定效能更多，倾斜度也有认真建模，但生产成本真是极低拿不依然。透镜铜底，AXP安100RH不属于更早几年年前的新产品，顶端还是微凸圆形的新陶瓷其设计（如今的产品都是平面工艺了），假定对于英特尔显示卡真实感更多，对于Ryzen 3000前传真实感都会差一点，不过金属乐相信它是能搞定3600X的。6上端6mm纯铜镀镍热管，热管通过机械加工陶瓷和铜底形式相结合，一般100元约情况下买来4上端热管的施力固定式，6上端踏入前提都是200元以上，欠缺手艺差异效能差异以致于。正面路径，热管侧处理过程得不下简洁的，还有萨克斯标志表层。电路可选择的是银欣SX700安T 电讯报种类的，情况下来说银欣FTZ01安S拥护电源供应器电路能所需效率，不过由于金属乐不属于想到翻来覆去的社会群体，电讯报电路本身可选择也不多，如果你跟本人有不同的想要，同意也是可以一步到位买了高瓦数的，这里多用了一个电源供应器投电讯报电路前端，这样才能装设到FTZ01安S插槽上。前端是电路牌匾，80Plus奖牌+额定700W电压，称得上尺寸颇高的电讯报电路，巴士线另有电阻，拥护单路+12V负载，电阻为58.4E等同于700W，此后更改高科技一点的配有也在原子得动，看专业人士测评纹波、始终保持一段时间和不锈钢等多方面都不属于非常好的新产品。正面是92mm散热器，改用FDB车轮，基本上温控设计方案，并并未当今的散热器停转机能，或许尺寸够大了。电路读取适配器配有了常用的脱离继电器，对于FTZ01安S这种相似的ITX插槽，改用都是加长固定式的电路前行支线，神兵之后就通常好开平衡状态的。银欣SX700安T改用以外元件其设计，保有1个24pin芯片供电系统、1个4+4pin 中央处理器供电系统、4个6+2pin 汇流排安S供电系统（深蓝色标记为仅供侧）、1个6*PCI以及1个3*G同型4pin供电系统，玩到ITX游戏平台如果不采用元件电路，神兵也就是说对不起。电路小妹，电子零件不多充分采用其他配件都是扣除采用，这里就不逐个简介了，以上分别是英特尔 Ryzen 5 3600X、英特尔 NVIDIA ES 5700以及英睿达钴全胜青年运动DDR4 3200 8GBX2，SamsungPM981A还远在在街上再用别的归队。装设第一步，再弄好核心这个大元件，这里要用上插槽部件之中的PCIE下降插座以及支撑架，另外在这侧面可以装设一个2.5英寸磁盘（CPU左边）正面范围，另外两个2.5英寸磁盘是反着装设的，这样其设计也没法不了吧，再来装上上背板也是不可见的。接着流程是同意再装设好芯片，并且接在接收器精，通常好在插槽后，便装设电路大部分，谨好各种电子零件，之后把大元件装上去就大功告成了，ITX游戏平台要特别注意装设排序，不然都会跑到很沮丧的节目内。多提一点，AXP安100RH装设时热管路径必需往上，往下会和插槽顶端流血冲突的，其他就并未同样必需特别注意了。装设部件之中的插槽支撑架，这样直立起来都会非常仗，再次顺利完成就这样，相比之下烂大街的A4构造插槽，FTZ01安S的外形还是相当同样的，而它的最主要空间内劣势是，相对于大多数ITX构造插槽间距更为收紧，横躺固定式也非常华丽。这款插槽最适合于就是增压器公版CPU，还有一个散热器位没法前提装设了，因为只有单个增压器扇。原则上鲁弟子配有简介，书本只用个PCI固体认真系统盘，装上的是不断更新Microsoft 10 2004原版，标上B550AMD传动装置，CPU传动装置是英特尔 Adrenalin 2020 Premium 20.7.1，优派XG2703安Ultra 2K显示屏。中央处理器安G和CPU安G尺寸所示，可以见到ES 5700之前取得成功运转在PCIE X16 4.0运动速度上，确实采用PCIE接上插座是并未原因的，3600X并未再开展显卡，因为如果不是大石雕特质，本身PBO睿频程序在部分中等电源情形不限，睿频之前充分较高了，并未有点大重要性。以致于最不应建模的是寄存器Hz和FLCKHz，在技嘉这款B550I AORUS DX AR上，钴全胜DDR4安3200可以理想已达成3800MHz 16安19安18安36 1T的Hz和数据流，同时这颗中央处理器 FLCKHz可以联动超出1900Mhz，之后直观通过一下Memtest Ultra 100%烤机次测试，数据流下坠65 s少于还言道，或许这是平常白纸而已。鲁弟子跑出分简介Burn Zero跑出分Burn Zero Deep跑出分中央处理器安G跑出分，暂时拿8700K来对比，内核效能预设之前可以突破，显卡至全核4.5MHz内皮细胞效能就可以追上上，所以如果最近要买了这个售价的中央处理器，与生俱来同意还是可选择3600不断更新周期性碰碰运气吧。Cinebench R20跑出分，预设PBO双核评分是3717pts，显卡至全核4.2MHz是3807pts，差异不能很突出，同样是对于这种大型贴图计划，Hz通常不是最主要的。接着的次测试都是封箱+28℃空调设备生存环境下开展，Ryzen 5 3600显卡至全核4.2MHz采用AIDA64烤机15分钟，再次COU电路停留时间在84℃，内部电阻1.272S，4.3MHz要1.33S冷却器看似压不住开到90℃就抛弃了。果然是Simple 2框架中央处理器低温还是不错灌入（根据知识大可着急后下3800X），了解到VRM MCM低温最高者只有47℃（作为参看技嘉B450I在几乎必需下是65℃），另外通过HWiNFO64检测可辨认出，相比之下X570I温度传感器多了一个VSOC MCM低温。如果是全核4.2MHz不间断运转Cinebench R20，中央处理器电路低温差不多可以减到74℃，将近较高了10℃，这个发挥在ITX游戏平台上可以问道很优异了。月里是公版ES 5700CPUBurn Zero阻力次测试，通过精准度超出99.7%，最高者低温停留时间在80℃，内部Hz依然都是1700Mhz约，发挥和裸机平衡状态皆。而如果是非公版的开放式通风，上方框可选的两个散热器位也能给予喷砂，所以相当用有点害怕CPU低温原因。之后跑出个白卜庭拯救是不是，这种该游戏电源对于Ryzen 5 3600来说很巧妙，Hz一般也在4.25MHz以上，低温只有54℃，所以金属乐才问道不是大雕并并未什么前提显卡的，帧赴援多方面，2K解像度三完美+贴图百分比和眼界拉满，少于帧赴援可以超出116fps，最高帧赴援96fps。这次神兵可称得上乐趣了一把华丽ITX插槽（或者说经典作品吧），相比之下一大堆A4构造插槽来说，FTZ01安S这种鲜明的应用程序两区构造显然是一股三都，外形和手艺也非常观赏金属乐，唯一就是中央处理器冷却器有受限制，一般情况下采用施力固定式冷却器，120mm涡轮就不同意了，同样留意的是，对于萨克斯AXP安100RH装满ITX插槽后，最佳起到的中央处理器不应是9600KF或者9700K，对于英特尔 Ryzen 3000前传来说，与生俱来真是3600X和3800X用紧紧是没法区分的。
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【e3600】14L华丽ITX小钢炮3A神兵—Ryzen 5 3600X+技嘉B550I+银欣FTZ01安S
核心提示：考生即将落幕，不少优秀学生除了智能手机外，装上两台正儿八经的PC背著去所大学也是一种普罗大众可选择。以电源供应器构造辅以的神兵就不能多争论了吧，便携性前提就漠视了，渴望完美效能就是另一回事了，送货也可以彻底解决铁路运输原因，这个设计方案是并
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