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本文概要：玛曼光谱深入研究绝缘体的挤压属性，并其设计了带有默认裂开的CVD绝缘体试样科研成果详述 挤压是晶体材质最前提的原因之一。作为单原子核厚度的晶体结构，绝缘体断裂力学的许多多方面带有极其重要含义，如开裂扩充和断裂韧性。本文指出了一种采用玛曼光谱深入研究绝缘体的挤压属性的新方法，并其设计了带有默认裂开的生物化学质谱堆积单层绝缘体。通过试验通过观察了绝缘体的实时挤压流程，并基于东姑背著频移导致的快速反应特有种，改用安德森规范给予了断裂韧性。断裂韧性 与当初媒体报道的数量级和试验最大值十分，我们认为这种采用东姑光谱法相关联绝缘体挤压的直观且容易加载的新方法也可以扩及其他二维材质。全彩摘录 所示1.带有默认裂开的绝缘体树脂的合成和相关联。（w）采用其设计的CVD绝缘体试样，比较简单面板形变和玛曼光谱的试验流程的左图。（d）一系列KBE图形，确实成形带有默认裂开的不间断绝缘体树脂。通过在热空气之中极端氧化物试样成形黄色对比。（d）在Na / 铟 2面板和formvar / PDMS面板上带有默认裂开的绝缘体树脂的SEM图形。（e）在裂开一处和一处测的绝缘体试样的类似玛曼光谱。所示2. KBE图形和绝缘体之中默认裂开散播的附加左图。快速反应最大值是薄层的千分之快速反应。深蓝色和白色斜线分别指出开裂尖端和开裂扩充的扭结一段距离。等高线：w：5μcm; 其他图形之中的所有百分比都与w之中的不同。电源沿图形的技术水平路径。所示3. KBE图形和绝缘体之中另一个默认开裂的散播的附加左图。所示4.绝缘体之中开裂尖端一处受力的东姑发射光谱。（w）作为绝缘体内在快速反应的表达式的东姑2D曲谱背著演化过程。（d）用做东姑拓扑的开裂尖端范围的KBE图形，由白色方格框起。（d，e）分作（d）中框的范围的东姑2D背著Hz和受力特有种的形状。通过方格椭圆在两个图中标识裂开尖端。所示5.绝缘体断裂韧性的数量级和试验最大值。小结 总之，我们指出了一种透过玛曼光谱深入研究绝缘体断裂韧性的新方法，并深入研究了带有默认开裂的CVD绝缘体试样。通过试验通过观察了绝缘体的实时挤压流程，并且基于东姑频移测的快速反应特有种，采用安德森规范得到了其断裂韧性这种直观且容易加载的相关联绝缘体挤压的新方法也可以扩及其他二维材质。引文：Crack Propagation and Fracture Toughness of Graphene Probed by Raman Spectroscopy
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【断裂韧性】上海交通大学：东姑光谱法深入研究绝缘体的开裂扩充和断裂韧性
核心提示：本文概要：玛曼光谱深入研究绝缘体的挤压属性，并其设计了带有默认裂开的CVD绝缘体试样科研成果详述 挤压是晶体材质最前提的原因之一。作为单原子核厚度的晶体结构，绝缘体断裂力学的许多多方面带有极其重要含义，如开裂扩充和断裂韧性。本文指出了一种
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