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半导体贴膜除气泡解决方案案例
半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶除泡烤箱,利用高温+高压+真空除气泡专利,除泡率高高端除泡烤箱设备,众多电子,半导体行业500强企业应用案例
制程介绍:
于半导体元件表面贴附一层保护膜, 其作用为保护元件表面避免刮伤, 化学物质污染及侵蚀. 或是增加美观
常见问题:
当保护膜贴附完成后, 若于贴膜面产生气泡, 则容易导致元件的损伤报废或是影响后製程的品质. 如保护膜/保护胶剥离或者打印内容不完整。
问题解决应用:
目前业界贴膜的机种较常见的主要可分成接触式与非接触式. 接触式的主要是以滚轮方式将贴膜面气泡挤出. 非接触式的如我司提供之真空压力除泡系统. 先将保护膜预热之后, 于真空环境下让保护胶平整的贴附于物件表面, 再以加压加热方式烘烤, 完成品表面无气泡发生。
Test Vehicle : FO Wafer
Material: 2 in 1 LC tape w/ DC tape
Equipment: VPS Series
Failure Mode: Void between LC & DC tape
Engineering Comment:
After VPS de-voiding, no void trapped inside.
