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EVG510-晶圆键合系统 EVG键合机 晶圆键合机
EVG键合机EVG510（晶圆键合机）是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容。一、简介 EVG键合机EVG510（晶圆键合机）是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从碎片到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工
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2020-12-10 |
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EVG520 IS-晶圆键合系统 晶圆键合机
EVG520 IS-晶圆键合系统是单腔或双腔晶圆键合系统（晶圆键合机），用于小批量生产。一、简介 EVG520 IS（晶圆键合机）单腔单元可半自动操作最大200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。EVG520 IS（晶圆键合机）根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计，具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。诸如独立
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2020-12-10 |
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EVG620 NT-掩模对准光刻机系统 纳米压印机
一、产品特色EVG ® 620 NT提供国家的本领域掩模对准技术在蕞小化的占位面积，支持高达150毫米晶圆尺寸。二、技术数据EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称，在蕞小的占位面积上结合了先进的对准功能和蕞优化的总体拥有成本，提供了蕞先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全
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2020-12-10 |
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Thetametrisis FR-pRo膜厚仪 膜厚测量仪
1. 产品概述FR-pRo膜厚仪:按需搭建的薄膜特性表征工具。FR-pRo膜厚仪 是一个模块化和可扩展平台的光学测量设备，用于表征厚度范围为1nm-1mm的涂层。FR-pRo膜厚仪 是为客户量身定制的，并广泛应用于各种不同的应用。比如：吸收率/透射率/反射率测量，薄膜特性在温度和环境控制下甚至在液体环境下的表征等等…2. 膜厚仪应用大
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2020-12-10 |
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晶圆键合机_掩模对准光刻机_纳米压印设备
EV Group（EVG）是制造半导体，微机电系统（MEMS），化合物半导体，功率器件和纳米技术器件的设备和工艺解决方案的领 先供应商。主要产品包括晶圆键合机，薄晶圆加工，光刻/纳米压印光刻（NIL）和计量设备，以及光刻胶涂布机，清洁剂和检查系统。成立于1980年的EV Group服务于复杂的全球客户和合作伙伴网络，并为其提供支
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2020-12-02 |
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EVG501 晶圆键合机
EVG501 晶圆键合机 先进封装 TSV 微流控加工 EVG键合机（晶圆键合机）基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。 EVG键合机（晶圆键合机）适用于：微流体芯片，半导体器件处理，MEMS制造，TSV制作，晶圆先进封装等。一、简介 EVG键合机EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统（晶圆键合机），可处理从
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2020-12-02 |
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EVG610 单面、双面光刻机 纳米压印 微流控加工
EVG光刻机EVG®610是一款紧凑型多功能研发系统，可处理零碎片和最大200 mm的晶圆。一、简介 EVG光刻机EVG610支持各种标准光刻工艺，如真空，硬，软接触和接近式曝光模式，可选择背部对准方式。此外，该系统还提供其他功能，包括键合对准和纳米压印光刻（NIL）。EVG610提供快速处理和重新加工，以满足不断变化的用户需求，转
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2020-12-02 |
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