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EVG520 IS-晶圆键合系统是单腔或双腔晶圆键合系统（晶圆键合机），用于小批量生产。
一、简介
EVG520 IS（晶圆键合机）单腔单元可半自动操作最大200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。EVG520 IS（晶圆键合机）根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计，具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。诸如独立的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
二、特征
全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站
兼容EVG机械和光学对准器
单室或双室自动化系统
全自动的键合工艺执行和键合盖移动
集成式冷却站可实现高产量
选项：
高真空能力（1E-6毫巴）
可编程质量流量控制器
集成冷却
三、技术数据
（晶圆键合机）最大接触力：10、20、60、100 kN
加热器尺寸：150毫米、200毫米
最小基板尺寸：单芯片、100毫米
真空：标准：1E-5 mbar
可选：1E-6 mbar
