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EVG501 晶圆键合机 先进封装 TSV 微流控加工
EVG键合机（晶圆键合机）基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。
EVG键合机（晶圆键合机）适用于：微流体芯片，半导体器件处理，MEMS制造，TSV制作，晶圆先进封装等。
一、简介
EVG键合机EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统（晶圆键合机），可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的，例如GEMINI，键合程序很容易转移，这样可以轻松扩大生产量。
二、EVG键合机EVG501特征
带有150 mm或200 mm加热器的键合室
独特的压力和温度均匀性
与EVG的机械和光学对准器兼容
灵活的设计和研究配置
从单芯片到晶圆
各种工艺(共晶，焊料，TLP，直接键合)
可选涡轮泵(<1E-5 mbar)
可升级阳极键合
开放式腔室设计，便于转换和维护
兼容试生产需求：
同类产品中的最低拥有成本
开放式腔室设计，便于转换和维护
最小占地面积的200 mm键合系统：0.8㎡
程序与EVG HVM键合系统完全兼容
三、EVG键合机参数
（晶圆键合机）最大键合力：20kN
加热器尺寸：
150mm(最小为单个芯片)
200mm(最小100mm)
真空：标准0.1mbar(可选1E-5 mbar)
